创意电子宣布旗下5nm HBM3 IP已通过 8.4 Gbps 流片验证
å°æ¹¾æ°ç«¹ – 2023 å¹´ 9 æ 6 æ¥ – å è¿ ASIC é¢å¯¼åååæçµå (GUC) 仿¥å®£å¸ï¼è¯¥å ¬å¸éç¨å°ç§¯çµ 5nmå¶ç¨ææ¯ç HBM3 IPè§£å³æ¹æ¡å·²éè¿ 8.4 Gbps æµçéªè¯ãæ¤æ¹æ¡éç¨å°ç§¯çµé¢å ä¸çç CoWoS® ææ¯ï¼ä»¥ç»ååè½å®åç HBM3 æ§å¶å¨ãç©çå± IPï¼ä»¥ååå HBM3 å åã该平å°å·²äº 2023 å¹´å°ç§¯çµåç¾ææ¯è®ºåçåä½ä¼ä¼´å±ç¤ºåºå å ¬å¼å±ç¤ºã
èª 2020 å¹´èµ·ï¼è®¸å¤å®¢æ·çéç¨åæçµåæä¸ç HBM æ§å¶å¨åç©çå± IP æ¥è¿è¡ HPC ASIC ç产ãèHBM å åå忣æç»å°ä¼ è¾çåå å大å°ä» HBM3 æåè³ HBM3E/Pï¼å¹¶å¨HBM4è¿ä¸æ¥å å®½ä¿¡å·æ»çº¿å®½åº¦ãç¶èï¼å¨åºæ¬ DRAM æ¶åºåæ°æªæ¹åçæ åµä¸ï¼HBM æ§å¶å¨äº¦éä¸æå¼ºå以æé«æ»çº¿å©ç¨çãåæçµåç HBM3 æ§å¶å¨å¯å¨éæºååæä½æ¶ï¼å®ç°è¶ è¿ 90% çæ»çº¿å©ç¨çå¹¶ä¿æä½å»¶è¿æ§ãåæçµåéç¨å°ç§¯çµ 5nmææ¯ç HBM3 IP å·²éè¿æµçéªè¯ï¼å¹¶å·²æ¨åºéç¨ 3nmç HBM3 IP, æ¤ IP æ¯æå°ç§¯çµ CoWoS-S å CoWoS-Rï¼å¹¶å¯è¾¾å°ç®åå°å¨è§åä¸çä¸ä¸ä»£ HBM3E/P å åçé度ã
é´äº Level 4 èªå¨é©¾é©¶è®¡ç®æºè®²æ±çåæ§çè¿ç®è½åï¼è½¦ç¨å¤çå¨çº·çº·å¼å§éç¨ 2.5D å°è¯çæ¶æå HBM3 å åãå¨ä¸¥èç车ç¨ç¯å¢åé«å¯é æ§è¦æ±ä¸ï¼æç»çæ§ 2.5D äºè¿åæ¿æ¢æ éééé½æä¸ºä¸å¯æç¼ºçç¯èãåæçµå卿ä¸çææ HBM åæ¶ç²å¯¹æ¶ç²æ¥å£æµè¯è¯ç䏿´åäº proteanTecs çè¿ä½ç¶åµåæè½çæ§è§£å³æ¹æ¡ãproteanTecs çææ¯ç°å·²éè¿åæçµå 5nm HBM3 IP 宿 8.4 Gbps éåº¦çæµçéªè¯ãå¨ç°åºä½ä¸æ°æ®ä¼ è¾æé´ï¼I/O ä¿¡å·è´¨éå°æç»åå°çæ§ï¼ä¸ä¸é¡»ä»»ä½åè®ç»æä¸æä¼ è¾ãæ¯ä¸ªä¿¡å·ééé½ä¼ä¸ªå«è¿è¡çæ§ï¼ä»¥å è¡è¯å«åä¿®å¤ç¼ºé·ï¼ä»èé¿å å ¶é æç³»ç»æ éï¼å¹¶å»¶é¿è¯ç使ç¨å¯¿å½ãåæçµåæ»ç»çæ´å°ä¹å士表示ï¼ãæä»¬å¾è£å¹¸è½å±ç¤ºå ¨çç¬¬ä¸æ¬¾ 8.4 Gbps ç HBM3 æ§å¶å¨åç©çå±IPè®¾è®¡æ¹æ¡ãåæçµåéç¨å°ç§¯çµç 7nmã5nmå 3nmææ¯ï¼å»ºç«äºå®å¤ç 2.5D/3D å°è¯ç IP 产åç»åãæ¬å ¬å¸å°ç»åå æ¬ CoWoSãInFO å TSMC-SoIC å¨å çå¤é¡¹å°ç§¯çµ 3DFabric™ ææ¯è®¾è®¡ä¸ä¸ï¼ä¸ºå®¢æ·ç人工æºè½ (AI)/髿è½è¿ç® (HPC)/xPU/ç½ç»/å è¿é©¾é©¶è¾ å©ç³»ç» (ADAS) 产åæä¾ç¨³å¥ä¸å ¨æ¹ä½çè§£å³æ¹æ¡ãã
åæçµåææ¯é¿ Igor Elkanovich æå°ï¼ãæä»¬å¨ 2.5D å°è¯ç产åé¢åç´¯ç§¯äºæ·±åçå¶é ç»éªï¼ä¸ä» èæ¤å®ä¹åºæä¸¥è°¨çéªè¯æ åï¼æ´ä¸ºæä¸ IP æä¾å ¨æ¹ä½çè¯æåè½ï¼å¯æ»¡è¶³å ¨çå è¿æ±½è½¦å¶é åæä¸¥æ ¼çè´¨éæ¡ä»¶ãä½¿ç¨ HBM3ãGLink-2.5D/UCIe å GLink-3D çé¢äº2.5D ä¸ 3D å°è£ çè¶å¿æå©äºæ¥åç ååºé«åº¦æ¨¡ååã以å°è¯ç为åºç¡ä¸ä¸åéäºå ç½©å°ºå¯¸çæ°ä¸ä»£å¤çå¨ãã
åæçµåç HBM æ§å¶å¨ä¸ç©çå± IP
å°ç§¯çµå¶ç¨èç¹ | é度 | è®¾è®¡å®æ |
7nm HBM3 | 7.2 Gbps | V (ä¸ 6nmç¸å®¹) |
5nm HBM3 | 8.4 Gbps | V (ä¸ 4nmç¸å®¹) |
3nm HBM3 | 8.6 Gbps | V |
GUC D2D (GLink-2.5D å UCIe) IP
å°ç§¯çµå¶ç¨èç¹ | 带宽 (å ¨åå·¥) | è®¾è®¡å®æ |
7nm GLink 1.0 | 0.7 Tbps/mm | V (ä¸ 6nmç¸å®¹) |
5nm GLink 2.3LL | 2.5 Tbps/mm | V (ä¸ 4nmç¸å®¹) |
3nm GLink 2.3LL | 2.5 Tbps/mm | V |
3nm UCIe 1.0 | 5.1 Tbps/mm | 2023 年第 4 å£ |
è¥è¦è¿ä¸æ¥äºè§£ç¸å ³ä¿¡æ¯ï¼è¯·ç´æ¥èç»æ¨çåæçµåéå®ä»£è¡¨ï¼ææ¯å¯éçµåé®ä»¶è³ guc_sales@guc-asic.com
å ³äºåæçµå GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
åæçµåæ¯å è¿å®¢å¶å IC é¢å¯¼ååï¼ä½¿ç¨æå è¿çå¶ç¨åå°è£ ææ¯ï¼ä¸ºå导ä½äº§ä¸æä¾é¢å ç IC 设计å SoC å¶é æå¡ãå ¬å¸æ»é¨ä½äºå°æ¹¾æ°ç«¹ï¼å¨ä¸å½ãæ¬§æ´²ãæ¥æ¬ãé©å½ååç¾å设æåæ¯æºæï¼å¹¶å¨å ¨çåå°äº«æçèªãåæçµåå¨å°æ¹¾è¯å¸äº¤ææå ¬å¼äº¤æï¼ä»£å·ä¸º 3443ãæ´å¤ç¸å ³ä¿¡æ¯è¯·åé www.guc-asic.com
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