創意電子發佈採用台積電 CoWoS® 技術的人工智慧/高效能運算/網路平台，具備 7.2 Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D，以及112G-LR SerDes IP

台灣新竹 - 2021 年 6 月 8 日 - 先進客製化 IC 領導廠商創意電子 (GUC) 今日發佈，內含 7.2 Gbps HBM3 控制器和實體層、GLink-2.5D IP 及合作廠商 112G-LR SerDes 的人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 和網路 (Networking) CoWoS® 平台已在台積電 7 奈米成功設計定案。該平台採用台積電 CoWoS 技術及創意電子佈線專利技術，可滿足 7.2 Gbps HBM3 與 112G-LR SerDes 嚴格的信號完整性 (SI) 及電源完整性 (PI) 要求。創意電子的 GLink-2.5D 介面在 CoWoS 平台上實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯。此平台除了突破記憶體頻寬的限制，也為可彈性擴充的人工智慧、高效能運算和網路多晶片解決方案開創了新的契機。

此平台模擬實際應用場景，實現了 HBM3 IP 以及中介層上 HBM3 記憶體佈局的高度彈性。創意電子目前正在申請專利的解決方案，能以任何角度完成 HBM3 IP 和記憶體之間在中介層上的匯流排佈線，同時仍保有與直線型 HBM 匯流排佈線相同的信號寬度和空間。與傳統的直角鋸齒形 HBM 匯流排佈線相比，此專利佈線更短、信號完整性更佳、速度更快而且功耗更低。創意電子另一正在申請專利的解決方案，可將 HBM3 記憶體匯流排拆分至位於兩個 SoC 晶片上的實體層，以便在 2:6 或 2:10 的 SoC:HBM3 記憶體使用情境下充分利用 HBM3 的頻寬。

創意電子採用自有中介層設計流程和台積電最新的 CoWoS 技術，可支援 112G-LR SerDes 數據傳輸。為符合典型人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景，我們將多個 HBM3、GLink-2.5D 和 112G-LR SerDes IP 整合至此高功耗大型晶片 CoWoS 平台中。創意電子針對晶圓級和最終生產測試採用了高涵蓋率的可測試設計 (DFT) 解決方案。這項解決方案運用 HBM3 和 GLink-2.5D 通道冗餘和修復功能，以提升 CoWoS 量產良率。

創意電子總經理陳超乾博士表示，「我們很榮幸成為全球第一家發佈完整功能之 7.2 Gbps HBM3 控制器和實體層 IP 的公司。就提供先進封裝技術的整體解決方案而言，創意電子再次證明了自己在業界的領導地位。隨著 HBM3 加入，我們的先進封裝 IP 產品組合將更加完備。連同我們在 CoWoS、InFO_oS、3DIC 設計、封裝設計、電氣和熱模擬、DFT 以及生產測試領域的專業，我們絕對有能力為客戶提供最先進的解決方案，協助客戶創造更成功的產品和業務成果。」

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示，「我們在此 280 mm²、400W 的 SoC 中整合了多個 HBM3、GLink-2.5D 和 112G-LR SerDes IP，並在 CoWoS 平台上組裝了多個 SoC 和 HBM3 記憶體。這可讓我們的 IP 通過大規模人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景的驗證，也讓我們對自家 IP 在大型產品中的穩健運行深具信心。我們結合運用自己對多通道 112Gbps 封裝設計的專業知識與中介層設計流程，以及台積電最新的 CoWoS 解決方案完成了 112Gbps 的驗證。」

創意電子人工智慧/高效能運算/網路 CoWoS 平台的主要特點：

• 全球第一款速度達到2 Gbps 完整功能的 HBM3 控制器和實體層
• GLink-2.5D 介面，可在 CoWoS 上擴充組合多個 SoC 與 HBM3 記憶體
• CoWoS 中介層和封裝設計符合嚴格的 112G-LR SerDes 規範
• 280 mm² 、 400W 可配置功耗 SoC
• 創意電子正在申請專利的中介層佈線，支援任何角度的鋸齒形佈線，並可將 HBM3 IP 拆分至兩個 SoC 上使用
• 支援完整的晶圓測試及封裝後測試 DFT 解決方案，包含 HBM3 和 GLink-2.5D 通道冗餘和修復

若要進一步了解創意電子的 HBM3/2E、GLink-2.5D/3D IP 產品組合和 InFO/CoWoS/3DIC 全方位解決方案，請聯絡您的創意電子銷售代表，或寄送電子郵件至guc_sales@guc-asic.com。

關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)

創意電子是先進客製化IC領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國和北美均設有分支機構，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。更多相關資訊請參閱 https://www.guc-asic.com