Black Sesame 再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect与Resilience Package方案，针对其满足 ISO 26262 标准的汽车 ADAS 芯片

集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发

美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年6月8日 – 作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 今天宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。

黑芝麻智能科技公司于2019年首次获得Arteris IP公司的半导体IP授权，并将该技术应用于符合ISO 26262标准的ADAS芯片生产设计之中。（参见 “Arteris^® IP FlexNoC^® Interconnect and Resilience Package Licensed by Black Sesame for ISO 26262-Compliant AI Chips for ADAS” ）

“我们在上一代ISO 26262 ASIL B系统中成功使用了Arteris FlexNoC互连IP和Resilience 软件包，Arteris IP的产品成熟度、性能和功能安全能力给我们留下了深刻印象。”黑芝麻智能科技公司高级副总裁曾代兵说，“Arteris IP FlexNoC互连产品和Resilience 软件包真正帮助我们更快地开发复杂的ADAS SoC（其中包含大量的人工智能硬件加速），同时为我们提供所需的功能安全机制，以实现ISO 26262标准。此外，在我们开发芯片的过程中，本地的Arteris IP工程支持团队提供了宝贵的架构和功能安全信息支持。”

Arteris IP公司总裁兼首席执行官K. Charles Janac说：“黑芝麻智能科技决定再次购买Arteris IP的互连技术，证明了我们的半导体IP能够为汽车行业带来独特的功能安全、上市时间和系统性能优势。Arteris IP专注于新型片上互连技术，以加快复杂的无人驾驶芯片的开发。”

关于黑芝麻智能科技公司

黑芝麻智能科技公司是一家在图像处理、感知算法以及面向ADAS和无人驾驶解决方案的SoC设计方面处于前沿地位的公司。最新的A1000 Pro系列产品的计算能力达到106-196 TOPS。A1000系列产品能够支持从L2+到L4的自动驾驶。黑芝麻智能科技的芯片产品的客户是汽车制造商和一级供应商（Tier1），如中国一汽、上汽、比亚迪、NIO、博世、滴滴等。

黑芝麻智能科技在全球拥有400多名员工，他们在图像处理、视觉算法、芯片设计和汽车级产品及应用开发方面拥有超过15年的经验和专业知识，分别来自博世、豪威科技、英伟达、安霸、微软、高通、华为和中兴等。黑芝麻智能科技在上海、深圳、成都、武汉、重庆、硅谷和新加坡设有研发中心和办事处。

关于 Arteris IP公司

Arteris IP公司面向从人工智能到汽车、手机、物联网（IoT）、相机、SSD 控制器及服务器等各类应用领域，提供片上网络 (NoC) 互连IP产品和IP 部署技术，以加快系统级芯片（SoC）半导体开发与整合，赢得了博世、百度、Mobileye、三星、东芝和恩智浦等诸多客户的信赖。Arteris IP的产品包括Ncore^®缓存一致性互连 IP和FlexNoC^®非一致性互连 IP，CodaCache^®独立末级缓存，以及可选用的软件包，包括Resilience 弹性软件包（符合ISO 26262功能安全标准）、 FlexNoC AI 软件包、PIANO^®自动时序收敛功能。Arteris IP产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高芯片设计重用效率，并加快SoC开发速度，从而降低开发成本和生产成本。

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