耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力 共同实践“AI 无处不在”的愿景

【美国加州圣地亚哥】 2021 年11月4日，边缘运算(Edge AI)解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核领导供货商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布耐能智慧下世代AI智能边缘运算芯片KL530已正式量产。KL530采用晶心的D25F处理器，它包含高效的 流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩展指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集。

KL530是耐能智能的最新型异构AI芯片，采用全 新的NPU架构，它是业界中第一个支持INT4精度和Transformer运算的产品。相比其它芯片，KL530具有更高的运算效率及更低 功耗。这款AI 芯片内嵌RISC-V CPU并具备强大的图像处理能力和丰富的接口，能进一步促进边缘智能芯片在ADAS、AIoT等方面的应用。KL530算力达1 TOPS INT 4，在同等硬件配置下INT 8的处理效率提升高达70%，其可重构NPU设计搭配RISC-V D25F核的高效能运算，可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型，还有智能ISP可基于AI优化图像质量、强力Codec实现高效率多媒体压缩，并且冷启动时间低于500ms，平均功耗低于 500mW。

D25F CPU 是 AndesCore™ 25 系列中被广泛使用的核之一，它支持 RISC-V P扩充指令集标准草案(RISC-V P-extension ISA draft)，可在一条指令中高效地同时处理多笔数据。晶心是P扩展指令集的原始架构者，并在RISC-V 国际协会的任务组主导其规格制订。D25F 提供完整的开发工具，包括根据向量数据格式自动生成 SIMD 指令的编译程序、优化的DSP函数库、神经网络函数库和近精确周期仿真器。D25F在常用的机器学习算法上能提供近9倍的加速，包括 Tensorflow 关键词识别、CIFAR10 图形分类和 P-net 对象侦测等。

“耐能拥有独特的可重组式架构，可以轻松融入不同的 卷积神经网络(CNN)而不需对设计需求妥协，从而无缝、精确地应用于各种 AI 模型。”耐能智慧创始人兼首席执行官刘峻诚表示。“晶心D25F CPU 核和其强大的 DSP 指令及其软件开发框架使耐能可以在不牺牲最佳功耗表现的条件下，最大限度地探索其领先同行的AI算法性能。这对我们的客户至关紧要。我们很高兴能与专注 RISC-V领域并取得领先地位的计算专家晶心科技合作。凭借晶心RISC-V核和DSP解决方案，耐能能够在很短的时间内，顺利开发出这款 高端解决方案，我们非常自豪现在 KL530 已投入量产并开始服务我们的客户。”

“我们很高兴耐能智能在经过一系列综合评估后，选择 D25F为KL530的CPU核，”晶心科技首席执行官暨RISC-V国际协会董事林志明表示：“D25F在产品特点、效能、核面积、功耗等 各项关键指标都表现优异。耐能领先同业，提供内嵌RISC-V核的边缘AI SoC解决方案，并快速推出KL530进入量产，展示了团队的超高的效率。耐能的强大竞争力令人震惊。感谢耐能与晶心的密切合作，我们共同完成了极具竞争 力的解决方案，并将加速人工智能应用进入各式产品中。”

关于Kneron KL530 在线发表会

Kneron KL530在线产品发表会将于美西时间11月4日上午10:00-11:30 (PDT)举行，包含全球半导体联盟(GAS) CEO Jodi Shelton、华邦科技陈沛铭总经理、YouTube创办人陈士骏等人均受邀演讲，发表他们对于下一代边缘运算Edge AI的看法，报名信息 https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e

关于耐能智慧（Kneron）

耐能智慧（Kneron）于 2015 年创立于美国圣地亚哥，是终端人工智能解决方案的领导厂商，提供软硬件整合的解决方案，包括终端装置专用的神经网络处理器以及各种影像识别软件。耐能智能 将人工智能技术深入扩展到终端设备、硬件AI芯片与软件AI模型等，满足大从自动驾驶、智能冰箱，小至门铃或各式AIoT产品的需求。 Kneron所提供的智能设备具备安全性、超低功耗与低成本三大优势，致力实现“AI无处不在”的愿景。Kneron 目前在圣地亚哥、台北、深圳、珠海已成立办公室，并拥有全球客户和合作伙伴。

Kneron 于 2017 年 11 月完成 A 轮融资，投资者包含阿里巴巴创业者基金（Alibaba Entrepreneurs Fund）、中华开发资本国际（CDIB）、奇景光电（Himax Technologies, Inc.）、高通（Qualcomm）、中科创达（Thundersoft）、红杉资本（Sequoia Capital）的子基金Cloudatlas以及创业邦。2018 年 5 月与 2020 年 1 月，耐能分别完成由李嘉诚旗下的维港投资（Horizons Ventures）领投的 A1 轮与 A2 轮融资。截至目前为止，Kneron 获得的融资金额累计已超过一亿美元。更多关于耐能智能的信息，请参阅 https://www.kneron.com/en/

关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流 CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求，晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP，FPU，Vector，超纯 量(Superscalar)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮 助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗，而截至2020年底，嵌入AndesCore™的SoC累积总出货量已超过70亿颗。
更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。