聯電推出40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用

聯華電子今(3)日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品，進而推升5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用。

現今大多數5G網路傳輸頻段都在8GHz以下，但毫米波的技術則使用介於24GHz至60GHz間的頻段，藉此提供超高的傳輸速度、極低的延遲以及更穩定的連接。聯電的40奈米RFSOI製程平台針對射頻開關、低噪音放大器和功率放大器進行了優化，能夠處理更寬的毫米波頻段，並能保持精巧尺寸，同時達到在毫米波模組中含括更多射頻元件的需求，以提供客戶將波束形成器、核心和被動元件以及前端元件整合在單一射頻晶片的解決方案。

聯電技術開發部執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示，「5G的發展取決於毫米波的布建，以提供虛擬和擴增實境(VR/AR)、智慧城市、工業自動化和健康醫療應用所需的速度與能力。聯電隨著40奈米RFSOI平台的推出，擴展射頻技術的組合，協助客戶將其先進的5G裝置推向市場，並在持續成長的毫米波市場掌握商機。目前已有幾家客戶與我們洽談，為其射頻前端產品制訂客製化的40奈米RFSOI製程，預計2024年開始量產。」

聯電提供最完整的射頻前端模組解決方案，服務包括行動通訊、Wi-Fi、車用、物聯網和衛星通訊等廣泛的市場應用，RFSOI系列的解決方案以8吋和12吋晶圓生產。自2014年以來，聯電已有超過400個產品完成設計定案(tape out)，350億顆RFSOI製程IC投入各種應用；聯電的55奈米RFSOI製程也已投產多年，服務5G sub-8GHz市場。

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能約85萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com