芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系
2026-04-08 13:34:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 38 of 264
Mobiveil 与 InPsytech 联手成功完成企业闪存控制器设计 IP 及 ONFI 5.1 PHY IP 的互操作性验证
2023-07-25 12:07:00
IP Cores & Design
台積公司2023年第二季每股盈餘新台幣7.01元
2023-07-21 14:32:00
Financials
T2M发布适用于车规级芯片研发的验证IP集，帮助相关客户缩短芯片的验证周期
2023-07-17 01:09:00
Misc
T2M发布适用于下一代显示应用所需的MIPI D-PHY和DSI控制器IP，相关设计已通过硅验证
2023-07-12 01:41:00
Misc
Semidynamics发布完全可定制的四路Atrevido 423 RISC-V内核，用于大数据应用
2023-07-20 16:46:00
IP Cores & Design
法国VSORA 推出Jotunn generative人工智能处理器
2023-07-19 06:12:00
SoC Architecture & Assembly
Cadence、GlobalFoundries、Hoerzentrum Oldenburg 和Leibniz Hannover大学联手合作推进助听器技术
2023-07-19 11:29:00
Misc
Startups Help RISC-V Reshape Computer Architecture
2023-07-18 08:34:00
Analysis & Insight
DENSO采用Attopsemi的OTP升级未来汽车产品
2023-07-18 07:58:00
Commercial Deals
中芯国际集成电路制造有限公司关于辞任董事长及执行董事、委任董事长及授权代表变更的公告
2023-07-17 04:06:00
Foundries & Process Nodes
M31携手英特尔IFS联盟 发表最新硅智财研发成果
2023-07-14 10:13:00
Misc
行业首款RISC-V物联网安全芯片“港华芯”销量破百万
2023-07-17 10:34:00
Commercial Deals
PCIe 6.0技术确保端到端设计及验证
2023-07-13 16:35:00
Analysis & Insight
proteanTecs 与 Teradyne 联手合作赋予SoC 测试机器学习驱动的遥测技术
2023-07-13 16:28:00
EDA & Design Tools
通过AI加速，智能终端应用得到创新提升
2023-07-12 14:22:00
Commercial Deals
Crypto Quantique获得欧洲创新委员会 (EIC) 资助
2023-07-12 08:34:00
Strategic Partnerships
Cycuity 获得 ISO/SAE 21434 汽车网络安全合规认证
2023-07-12 08:33:00
SoC Architecture & Assembly
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
2023-07-11 06:10:00
IP Cores & Design
T2M邀请客户在美国DAC2023展会上探讨最新的高端芯片设计IP解决方案，把握最佳半导体产品进入机会
2023-07-10 01:00:00
Misc