使用Dolphin Integration的SESAME eLC标准单元库降低90％RFID芯片功耗
2017-10-23 13:45:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 220 of 264
ArterisIP收购iNoC软件及相关知识产权
2017-10-20 07:59:00
Strategic Partnerships
Rambus验证了基于ARM的数据中心系统的DDR4高性能内存IP解决方案的互操作性
2017-10-19 15:14:00
IP Cores & Design
Microsemi推出Mi-V生态系统，以加速RISC-V的采用
2017-10-19 13:47:00
SoC Architecture & Assembly
CEVA和Cyberon开启超低功耗不间断监听语音激活解决方案的合作
2017-10-19 13:31:00
SoC Architecture & Assembly
Inside Secure带来了市场上唯一完整和完全认证的基于云的移动支付解决方案
2017-10-19 10:41:00
SoC Architecture & Assembly
三星完成8nm LPP工艺的资格认证
2017-10-19 09:32:00
Foundries & Process Nodes
円星科技和芯启源合作推出通过USB-IF认证的 全球第一个28纳米超高速USB 3.1（主机端与装置端）IP解决方案
2017-10-19 08:23:00
IP Cores & Design
Allegro DVT发布新一代编码器IP
2017-10-18 19:16:00
IP Cores & Design
CEVA和Brodmann17合作伙伴为Edge Devices提供20倍的AI性能
2017-10-18 13:13:00
SoC Architecture & Assembly
Achronix Speedcore自定义块加电数据加速系统
2017-10-17 16:33:00
IP Cores & Design
sureCore加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划
2017-10-17 16:31:00
Strategic Partnerships
CENTRI宣布立刻为Arm Mbed IoT设备平台提供IoT高级有效的安全性
2017-10-17 16:28:00
SoC Architecture & Assembly
Synopsys与GLOBALFOUNDRIES合作开发22 FDX®工艺的DesignWare IP
2017-09-20 15:36:00
IP Cores & Design
CEVA和LG电子合作的智能3D摄像机解决方案
2017-10-17 13:14:00
Commercial Deals
Cadence宣布为GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺技术的基体偏置插值提供数字和签到流支持
2017-10-13 05:50:00
EDA & Design Tools
MIPI联盟设立与汽车行业专家合作的新小组以求解决汽车应用的接口规范问题
2017-10-12 03:40:00
Misc
REFLEX CES与NOLAN合作在FPGA COTS板上提供集成的CAN总线IP核解决方案
2017-10-17 09:42:00
SoC Architecture & Assembly
CAST通过新英特尔FPGA数据中心加速生态系统推出GZIP加速器
2017-10-17 08:21:00
SoC Architecture & Assembly
晶圆出货量预计将在2017年，2018年和2019年增长
2017-10-17 08:08:00
Analysis & Insight