阿里云选择 Xilinx 部署 FPGA 云加速服务 F2
2017-10-13 11:25:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 221 of 264
Dolphin Integration加入GlobalFoundries FDXcelerator计划提供突破性的Fabric IP
2017-10-16 14:57:00
Strategic Partnerships
Open-Silicon在ARM TechCon 2017上展示其IoT Edge SoC平台解决方案，IoT Gateway SoC参考设计和用于2.5D ASIC的综合HBM2 IP子系统解决方案
2017-10-16 13:41:00
Misc
台積公司資深副總經理左大川博士退休獲准
2017-10-16 13:28:00
People & Leadership
赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事
2017-10-16 11:49:00
People & Leadership
Codasip聘请知识产权行业老将克里斯琼斯担任营销副总裁
2017-10-16 09:02:00
People & Leadership
IC制造商最大化300mm，200mm晶圆产能
2017-10-13 11:50:00
Analysis & Insight
英特尔FPGA为阿里巴巴云加速服务提供支持
2017-10-13 11:21:00
SoC Architecture & Assembly
Rambus在GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台上为数据中心和企业提供高速SerDes接口解决方案
2017-10-12 15:14:00
IP Cores & Design
S3Semiconductors在欧空局ARTES合作伙伴计划中推进卫星收发器技术的新架构
2017-10-12 12:42:00
Strategic Partnerships
高德纳咨询公司称全球半导体的营业额在2017年会达到4.11千亿美元
2017-10-12 10:36:00
Analysis & Insight
QuickLogic与AcconSys合作扩大中国的eFPGA设计活动
2017-10-11 13:10:00
Strategic Partnerships
Mobiveil宣布推出25xN RapidIO规范4.1（25G）数字控制器IP，用于下一代无线网络，高性能计算应用
2017-10-11 08:42:00
IP Cores & Design
SiFive推出基于RISC-V的CPU核并支持Linux操作系统
2017-10-04 15:46:00
IP Cores & Design
ArterisIP推出Ncore 3缓存一致性互连
2017-10-04 15:20:00
IP Cores & Design
成都锐成芯微携手中芯国际 推出基于55纳米嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案
2017-10-10 14:51:00
IP Cores & Design
Dolphin Integration的SESAME eLC 标准单元库使RFID 芯片接近零功耗
2017-10-09 14:50:00
IP Cores & Design
8月份半导体全球销售额首次达到350亿美元
2017-10-03 10:50:00
Analysis & Insight
NetSpeed的图灵将机器学习带入到SoC设计
2017-10-05 17:10:00
IP Cores & Design
Xilinx 宣布集成 RF 信号链的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货 全面加速 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用
2017-10-03 15:43:00
SoC Architecture & Assembly