台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場

台積公司今(7)日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之7奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基於台積公司成功的7奈米製程之上，為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。

N7 +的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於2019年第二季開始量產，在7奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當接近。

N7 +同時提供了整體效能的提升，N7 +的邏輯密度比N7提高了15％至20％，並同時降低了功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積公司亦快速布建產能以滿足多個客戶對於N7 +的需求。

EUV微影技術使台積公司能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積公司的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。

台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「AI和5G的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積公司的技術和製造能力使其實現；我們在EUV微影技術上的成功，是台積公司不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉我們卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。」

N7+的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積公司的6奈米製程技術（N6）將於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑藉著與N7完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。

關於台積公司

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。

2019年，台積公司全球總產能超過1,200萬片之十二吋晶圓約當量，台積公司並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。