新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC
2021-01-12 14:15:00
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Chiplet News Archive - Page 124 of 264
以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包
2021-01-12 12:19:00
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CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位
2021-01-12 13:29:00
IP Cores & Design
Secure-IC和Menta共同开发解决方案以优化嵌入式网络安全
2021-01-12 09:45:00
Strategic Partnerships
SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程
2021-01-12 07:56:00
SoC Architecture & Assembly
AImotive部署新思科技VCS，验证其下一代自动驾驶技术
2020-12-09 06:23:00
EDA & Design Tools
新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
2020-10-28 07:40:00
EDA & Design Tools
台積公司2020年12月營收報告
2021-01-08 08:19:00
Financials
Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司
2021-01-08 08:11:00
Strategic Partnerships
DSP Group推出带有专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC
2021-01-07 15:13:00
SoC Architecture & Assembly
Kevin Steptoe加入Palma Ceia SemiDesign担任项目管理执行副总裁
2021-01-07 16:41:00
People & Leadership
IC Insights预测中国与其“中国制造2025” IC计划目标将遥不可及
2021-01-07 08:25:00
Analysis & Insight
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
2020-12-03 15:09:00
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2020年英国Imagination发展最新动态
2021-01-06 13:22:00
Strategic Partnerships
CFX宣布在90nm BCD工艺上推出反熔丝OTP技术的商业应用
2021-01-06 09:42:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國109 年12月份營收報告
2021-01-06 08:16:00
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CEVA与DARPA建立技术创新合作关系
2021-01-05 13:07:00
Strategic Partnerships
亚马逊部署新思科技VCS技术，加速下一代数据中心SoC开发
2020-12-17 15:18:00
EDA & Design Tools
MegaChips许可的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包用于汽车以太网TSN交换芯片
2021-01-05 15:13:00
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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进
2026-04-10 01:15:10
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