Arteris® IP FlexNoC® 互连技术和 Resilience Package 为 Socionext 的 5nm 汽车芯片生产提供支持
2021-02-04 13:36:00
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Chiplet News Archive - Page 122 of 264
晶心科技宣布AndesCore™ RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 为5G开放式无线电存取网络打造整合AI的5G芯片平台
2021-01-27 07:58:00
Commercial Deals
Xylon推出2.3 MP HDR汽车摄像机
2021-02-03 12:32:00
SoC Architecture & Assembly
专注于信号转换芯片的法国SCALINX半导体无晶圆厂获得1050万欧元战略投资
2021-02-03 13:38:00
Strategic Partnerships
熵碼科技晶片安全處理器PUFiot通過NIST CAVP驗證
2021-02-01 14:30:00
IP Cores & Design
新冠疫情加速了在线办公和远程学习，Intrinsic ID半导体安全解决方案在2020年创新高
2021-02-02 15:20:00
Strategic Partnerships
晶心科技AX25 RISC-V CPU核心获SK Telecom采用
2021-01-07 07:36:00
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AnalogX打造业界7nm、6nm 最低功耗SERDES IP及其扩展计划
2021-02-01 15:52:00
IP Cores & Design
晶心科技和宏觀微電子宣佈建立戰略合作夥伴關係 提供物聯網設備高效能無線IP解決方案
2021-01-14 06:27:00
Strategic Partnerships
Imagination和百度飛槳宣佈在全球人工智慧（AI）生態系統方面開展合作
2021-02-01 10:18:00
Strategic Partnerships
开创“芯”未来 · 赛昉科技携手Seeed、BeagleBoard发布全球首款基于RISC-V星光系列AI单板计算机
2026-04-09 23:26:18
SoC Architecture & Assembly
西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
2021-01-21 16:03:00
EDA & Design Tools
晶心推出最新RISC-V处理器支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列
2020-11-30 16:32:00
IP Cores & Design
Fungible在其驱动器中选用Intrinsic ID 的QuiddiKey PUF，确保新兴数据中心
2021-01-28 13:18:00
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在Adobe Premiere中采用intoPIX JPEG XS Plugin，简化实时视频工作流程
2021-01-28 11:47:00
SoC Architecture & Assembly
Palma Ceia SemiDesign宣布推出PCS1100 Wi-Fi 6E 4×4：4收发器
2021-01-28 07:49:00
SoC Architecture & Assembly
取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选
2021-01-19 15:11:00
EDA & Design Tools
Mirabilis Design将Fast Functional Processors集成到VisualSim 架构中，缩短软件设计、开发与验证流程
2021-01-27 14:00:00
EDA & Design Tools
Palma Ceia SemiDesign任命Robert Young首席技术官
2021-01-27 08:11:00
People & Leadership
Flex Logix将其InferX X1 AI推理加速器与高带宽Winbond 4Gb LPDDR4X芯片搭配，为Edge AI性能树立新标杆
2021-01-27 08:05:00
SoC Architecture & Assembly