新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
2021-06-03 15:13:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 109 of 264
Xylon 发布完整多通道 HDR ISP IP 套件
2021-06-08 15:42:00
IP Cores & Design
DARPA建立技術創新合作夥伴關係
2021-06-08 07:44:00
Misc
創意電子發佈採用台積電 CoWoS® 技術的人工智慧/高效能運算/網路平台，具備 7.2 Gbps HBM3 IP、GLink-2.5D，以及112G-LR SerDes IP
2021-06-08 08:25:00
IP Cores & Design
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产
2026-04-09 18:32:25
Commercial Deals
韩国OPENEDGES 与 加拿大The Six Semi推出支持12nm 工艺制程并经过硅验证的 GDDR6 PHY
2021-06-09 07:53:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國110 年5月份營收報告
2021-06-07 12:44:00
Financials
Palma Ceia SemiDesign宣布推出新一代Wi-Fi HaLow芯片 PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
2021-06-07 12:27:00
SoC Architecture & Assembly
PLDA 和 AnalogX 宣布推出市场领先的具有超低延迟和功耗的CXL 2.0 解决方案
2021-06-02 13:26:00
IP Cores & Design
新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证
2021-05-10 15:08:00
EDA & Design Tools
台积电推出N5A, 赋予汽车高性能计算能力
2021-06-03 13:53:00
Analysis & Insight
西门子针对 Arm 平台强化Nucleus ReadyStart，提升调试、安全性与稳定性功能
2021-06-03 06:09:00
SoC Architecture & Assembly
intoPIX 采用英伟达(NVIDIA) GPU 推出适用于低延迟视频流的 JPEG XS 压缩解决方案
2021-06-03 10:57:00
SoC Architecture & Assembly
灿芯半导体推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO和物理层IP
2021-06-03 09:28:00
IP Cores & Design
Sondrel 推出第四个 IP 平台 - SFA 350A – 缩短 ADAS ASIC上市时间
2021-06-03 09:39:00
IP Cores & Design
SmartDV 宣布其设计及验证 IP 现支持 ARINC 标准
2021-06-03 07:18:00
IP Cores & Design
恩智浦推出兩款採用台積公司16奈米FinFET技術的車用處理器 加速汽車處理創新
2021-06-02 13:22:00
Foundries & Process Nodes
熵码科技与晶心科技合作将安全处理器PUFiot导入RISC-V AIoT安全平台
2021-06-02 09:27:00
IP Cores & Design
Aldec 推出 HES-DVM 原型“云版”—让设计工程师更轻松地访问基于 FPGA 的 ASIC 以及 SoC 原型
2021-06-02 06:53:00
EDA & Design Tools
新思科技实现硬件仿真性能突破，扩展验证硬件市场领导地位
2021-05-13 15:14:00
EDA & Design Tools