System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台
2021-06-30 11:48:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 107 of 264
内在 ID QuiddiKey 硬件 IP 现已通过 NIST 的 CAVP 认证
2021-06-22 14:02:00
IP Cores & Design
AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间
2021-06-30 07:56:00
EDA & Design Tools
Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台
2021-06-30 07:51:00
EDA & Design Tools
杰发科技将Arteris IP FlexNoC®互连产品应用于汽车片上系统的开发
2021-06-29 14:59:00
Commercial Deals
智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
2021-06-29 15:01:00
IP Cores & Design
新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
2021-06-01 15:11:00
Commercial Deals
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
2021-05-27 15:09:00
IP Cores & Design
新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
2021-06-21 15:08:00
Strategic Partnerships
新思科技数字和定制设计平台获台积公司最新3纳米制程技术认证
2021-05-26 15:18:00
EDA & Design Tools
英特尔首发 7nm RISC-V 内核
2021-06-24 16:36:00
Analysis & Insight
CEVA 凭借全新超宽带平台 IP 扩展其无线连接产品市场领先地位
2021-06-24 13:07:00
IP Cores & Design
AST & Science 选用 Omni Design 为其蜂窝宽带网络提供高性能数据转换器方案
2021-06-24 09:34:00
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創意電子與 Omni Design 合作完成 16 奈米 LiDAR SoC
2021-06-24 08:52:00
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Arm 机密计算架构(CCA) 将赋予每一位开发人员机密计算能力
2021-06-23 15:08:00
SoC Architecture & Assembly
美国阻止中国收购 Magnachip
2021-06-23 13:01:00
Analysis & Insight
赛昉科技验证下一代RISC-V处理器
2021-06-23 08:40:00
Commercial Deals
IAR Systems 针对晶心科技RISC-V 扩展内核开发工具性能
2021-06-23 08:24:00
SoC Architecture & Assembly
德国SEGGER和Codasip在首届RISC-V中国峰会期间共同宣布围绕RISC-V方面深度合作
2021-06-22 16:14:00
SoC Architecture & Assembly
SiFive 的Performance P550 内核树立RISC-V 处理器 IP 最高性能新标准
2021-06-22 15:17:00
IP Cores & Design