思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发

2026-01-23 -- 思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。该方案融合了MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的“芯神匠架构设计软件”与“芯神瞳原型验证系统”，以及Andes晶心科技的高性能AX46MPV RISC-V CPU核，为硬件与软件协同验证提供了统一的环境。

随着RISC-V设计朝着高性能、多核及高度定制化架构发展，流片前的软件开发和系统验证变得更具挑战。此协同仿真方案支持“左移”验证策略，使硬件和软件团队能够并行工作，从而缩短开发周期，加速产品上市。

MachineWare的SIM-V：高性能指令集模拟器平台

MachineWare提供基于SystemC TLM-2.0的SIM-V指令集模拟器平台，具备高速仿真与强扩展性。SIM-V可集成各类第三方工具链，支持调试、测试及覆盖率分析。

SIM-V的核心优势在于卓越的仿真性能与对Andes晶心科技RISC-V内核的全面支持。该平台提供指令精确的参考模型，完整实现AndeStar V5指令集架构（含RISC-V向量扩展）。通过SIM-V扩展API，设计者可在完整系统仿真环境中对专有处理器增强功能进行建模、验证与调试，并具备全面的跟踪与自我检测能力以实现深度可视化。MachineWare首席执行官 Lukas Junger表示：“客户需要既能加速开发又不会牺牲精度的工具。这款协同仿真解决方案使他们能够并行验证软硬件，降低集成风险，并以前所未有的速度将产品推向市场。”

晶心科技：高性能、可加客制指令的RISC-V核

晶心科技提供其先进的CPU IP，包括高性能的AndesCore® AX46MPV多核处理器。AX46MPV是一款8级超纯量64位RISC-V CPU，支持多达16核，具备多级缓存结构、强大的向量处理单元（VPU，支持高达1024位VLEN）及高带宽向量存储器（HVM），并可通过Andes Automated Custom Extension™（ACE）进行指令集客制。

AX46MPV具备完整的MMU支持以运行Linux，性能可灵活扩展，非常适用于数据中心AI计算单元、支持Linux的边缘AI平台，以及存储、网络等高性能关键领域的高性能微处理器。

晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌博士表示：“客户看重我们RISC-V IP的高性能、稳健性以及能够通过客制扩展加速其关键应用的能力。通过与MachineWare和思尔芯在这一协同仿真方案上合作，我们使客户能够在投入昂贵的流片前，评估定制扩展的影响，并协同优化其软件栈与芯片架构。”

思尔芯：通过协同仿真连接虚拟与物理世界

思尔芯通过其“芯神匠架构设计软件”，将其基于FPGA的原型验证系统“芯神瞳”与SIM-V虚拟平台相连接，搭建混合架构验证系统。在此混合架构中，CPU模型在SIM-V中运行，而外围子系统则通过高速事务桥接在FPGA上高速执行。这种方式提供了能够运行从引导程序到应用程序的完整软件栈的真实系统环境，同时保留了详细的调试可视性。

关键用例与客户价值

该联合解决方案支持多个关键开发阶段：

• 流片前软件开发
• 硬件/软件协同验证
• 系统性能分析与调优
• 自定义指令集扩展开发与调试

思尔芯副总裁陈英仁表示：“通过协同仿真，我们的客户可以加速产品上市、降低成本并确保软件成熟度，同时受益于周期精确的调试和高速执行。但这并非一家公司可独自实现。我们将继续发挥硬件辅助验证的高性能优势，并与合作伙伴紧密协作，共同在整个生态系统中推动左移解决方案。”

思尔芯、MachineWare与晶心科技将持续精进验证方法学，为RISC-V生态提供更具扩展性、更高效率、更稳定可靠的开发工具。三方将通力协作，共同推动下一代RISC-V芯片设计生态系统的繁荣与发展。

关于MachineWare

MachineWare GmbH总部位于德国亚琛，是领先的高速指令集模拟器原型解决方案供应商，专注于硅片前软件验证与测试。其旗舰平台SIM-V提供业界领先的RISC-V仿真性能与可扩展性，可精确建模复杂SoC及定制ISA扩展。服务领域涵盖人工智能、汽车电子及电信等多元行业。

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量  (Superscalar)、乱序执行  (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2024年底，Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过170亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参考Andes晶心官网https://www.andestech.com/cn/ 。

关于思尔芯S2C

思尔芯自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了中国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。