Flex Logix 推出新EFLX1K eFPGA 核，为40nm 至180nm 工艺用户进一步提高可重配置 逻辑密度

美国加州山景城 2018 年6 月19 日 —— 领先的eFPGA IP、架构、及软件供应商 Flex Logix 今天宣布将 推出一款新的 EFLX eFPGA 核 —— EFLX1K。该款新 eFPGA 核专为40nm 至 180nm 工艺的客户而优化设 计。

“大部分在诸如28nm 或16nm 之类先进工艺上运行的应用所需的 EFLX 阵列规模较大，从10K 至200K LUTs 不等。”Flex Logix 的创始人 CEO Geoff Tate 说道，“现有的 EFLX4K Logic 和 DSP 核非常适合 在这些先进工艺上实现。不仅如此，它们也可以在6 到8 个月的时间内，被方便地移植到从40nm 至180nm 之间任何一种工艺上。”

然而对许多在40nm 到180nm 工艺上的客户来说，虽然他们同样需要可重配置的逻辑，但是由于其产品对面 积非常敏感，他们所需的EFLX 阵列规模通常不大。

针对这些客户应用的特点而优化设计的EFLX1K Logic 和 DSP 核减少了一部分现有EFLX4K 互联网络中的开 关层级，通过调整EFLX 核的可扩展性，有效地将拥有同等数量LUT 的阵列的面积减少了10-20%。与此同 时，EFLX1K 核仍可以拼接为至少4x4 规模的阵列，以满足40nm 至180nm 客户的需求。

EFLX1K logic 核有368 个输入和368 个输出，以及等效为900 个LUT4 的可重构逻辑。EFLX1K DSP 核有着 与EFLX1K Logic 核同样的输入输出数量，但是将部分的LUTs 替换成了DSPs。所以每个EFLX1K DSP 核拥 有5 个流水级的10 DSP MACs，以及等效为650 个LUT4 的可重构逻辑。

EFLX1K Logic 和DSP 核可以任意混合拼接为至少4x4 的阵列。

想了解更多有关 EFLX1K Logic 和DSP 核的相关技术信息，请于6 月25 日（周一）至27 日（周三）访问 Flex Logix 在DAC 的第2318 号展台，或发送邮件至info@flex-logix.com。

关于Flex Logix

Flex Logix，成立于2014 年3 月，专注于嵌入式FPGA IP 核、架构、及配套软件的研发，为芯片及系统设 计厂商提供可重配置RTL 解决方案。嵌入式FPGA 与处理器相比，可以将关键工作负载的运行效率提高10 至100 倍，使您的芯片可快速应用于日新月异的算法、协议等，并通过定制化掩膜来满足不同市场、不同 用户的应用需求。Flex Logix 独有的专利技术包括：XFLX 层级化互连技术，使EFLX 可重构逻辑密度为传 统FPGA 网状互连的两倍；ArrayLinx 互连技术，可将已通过硅片验证的GDS 模块在数天之内拼接为各种大 小的阵列；RAMLinx 技术，可使用户根据具体应用的需求，在EFLX 阵列中集成任意种类及数量的RAM。 Flex Logix 联合创始人Cheng Wang 和Dejan Markovic 由于在XFLX 技术上的突破性研究获得了ISSCC 颁发 的杰出论文奖。Flex Logix 的另一位联合创始人Geoff Tate 曾是Rambus 的创始人CEO。他率先推出了半 导体IP 授权这一商业模式，并带领Rambus 公司从一个只有4 名员工的初创企业成长为一家拥有20 亿市值 的上市公司。Flex Logix 公司的技术平台可以为客户有效地降低设计及生产风险，加速技术迭代更新，为 用户的硬件产品带来巨大的灵活性。Flex Logix 公司已获得月1300 万美金的风险投资，总部设在美国加州 山景城，并在中国、欧洲、以色列、日本及台湾设有销售代理。更多信息，请访问公司网站 http://www.flex-logix.com。