Andes晶心科技推出AndesAIRE® AnDLA® I370：引领边缘与终端AI的新一代深度学习加速器
2025年8月20日 — 高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器核与 AI 加速解决方案的领导供货商—Andes晶心科技（Andes Technology）今日正式发表最新深度学习加速器 AndesAIRE® AnDLA® I370。此产品专为具成本效益的边缘与终端 AI 应用所设计，旨在提供先进的神经网络运算效能。
全新 AnDLA® I370 延续前一代 AnDLA® I350 的成功，大幅提升 AI 推理能力，新增支持语音／音频 AI 应用、递归神经网络（RNN）模型、INT16 数据格式，以及可配置总线宽度等功能。AnDLA® I370 具备卓越效能、优异的可扩展性与功耗效率，充分满足智能设备在边缘计算、物联网（IoT）与嵌入式视觉应用等快速增长的需求。
AndesAIRE® AnDLA® I370 支持业界标准的深度学习框架，包括 TensorFlow Lite、PyTorch 和 ONNX， 方便开发者在不同平台上部署 AI 工作负载。I370 可高效执行多种复杂神经网络运算，包括卷积（Convolution）、全连接层（Fully Connected）、逐元素运算（Elementwise）、池化（Pooling）、激励函数（Activation）、信道填充（Channel Padding）与上采样（Upsampling）等操作。该加速器整合内建 DMA 与本地内存（Local Memory），并透过算子与层融合技术（Operator and Layer Fusion）大幅提升执行效率。
主要特色包括：
- 高达2 TOPS/GHz
- 可配置的MAC数量与本地内存容量，确保应用灵活性
- 扩展支持递归神经网络（RNN）模型
- 优化的INT16与INT8精度运算支持，实现效能与效率的最佳平衡
配合全新加速器，Andes 晶心科技推出 AndesAIRE® NN SDK，一套完整的端到端神经网络开发的综合工具包，旨在加速 AnDLA® 及 AndesCore® RISC-V 平台上的部署。该 SDK 包含以下内容：
- AndesAIRE® NNPilot® – 模型分析、剪枝、量化与部署的工具套件
- LiteRT / LiteRT for Microcontrollers (formerly TFL/TFLM) – 针对不同主机环境优化的推理框架
- AnDLA® Driver and Runtime – 自动生成的高效应用整合程序代码
- AndesAIRE® XNNPACK – 基于开源、经Andes晶心科技优化的高效能 AI 运算库
NNPilot® 可自动将模型转换为优化的指令二进制文件，并附上范例主控端程序代码，有效简化从模型到部署的流程，方便整合至裸机或嵌入式环境中。
结合 AnDLA® I370 与全新 AndesAIRE® NN SDK，Andes 晶心科技持续推动边缘 AI 加速迈向更高弹性与效率的新里程碑。无论应用于智能相机、智能传感器、工业自动化、AI 穿戴装置、真无线蓝牙耳机（TWS）或助听耳机，AndesAIRE® 实现「AI Runs Everywhere」，带来更智能、更快速且更高效的运算体验。
「边缘AI要求精巧却强大的运算解决方案，」 Andes 晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示，「AnDLA® I370 提供高弹性、高计算带宽，并能无缝整合主流深度学习框架，协助开发者将智能应用拓展至更多元的装置。」
「Andes 晶心科技的独特优势，在于我们将 AndesCore® RISC-V 处理器与专为深度学习打造的 AnDLA® 加速器无缝整合，」Andes 晶心科技市场处资深技术经理王庭昭表示。「RISC-V 处理器结合NN Library，提供高度弹性与未来延展性，满足AI/ML应用快速演进的需求；同时，AnDLA® 加速器则确保卓越效能与高计算密度。这样的深度整合充分发挥两者优势，打造出高效、可扩展与可配置的 AI/ML 平台，为边缘与终端智能应用提供强而有力的支持。」
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现场将由 Andes 晶心技术专家剖析 AI 与 RISC-V 如何推动第三次处理器革新，并全面介绍 AndesAIRE® 系列产品，展现高效能、低功耗与智慧化的完整解决方案。这将是业界先进技术与应用洞察一次性汇聚的难得机会！
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核， 包含DSP、 FPU、 Vector、 超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2024年底，Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过170亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参考Andes晶心官网https://www.andestech.com/cn/。订阅Andes晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息！