Alphawave IP 荣获2022年“Deloitte Technology Fast 50™ ”和 “North American Technology Fast 500™ ” 奖项
2022-11-17 16:46:00
Other
Chiplet News Archive - Page 55 of 263
全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展
2022-11-16 03:13:00
Embedded Systems
平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域
2026-02-02 20:49:44
Chip
DSP Concepts和亚德诺半导体合作推出车载音频娱乐系统快速设计解决方案
2022-11-16 05:21:00
Embedded Systems
Argotec 选用CAES的GR712RC 微处理器实现多项太空任务
2022-11-16 05:27:00
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T2M发布超高速14bit 4.32Gbps的ADC IP核，适用于各类高精度、高采样率的芯片设计
2022-11-14 12:10:00
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Cadence 在台积电 N5 工艺推出业界领先高性能并经过硅验证的 22Gbps GDDR6 IP方案
2022-11-16 07:00:00
IP
力旺与瑞萨合作于台积130nm BCD+制程开发全5V OTP抢攻汽车应用
2022-11-16 07:36:00
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CEVA 推出适用于 TI SimpleLink™ Wi-Fi® 无线 MCU 的语音用户界面解决方案
2022-11-15 13:46:00
Embedded Systems
Alphawave获台积公司OIP年度伙伴奖
2022-11-09 11:50:00
Other
Arasan推出MIPI DSI IP
2022-11-08 13:29:00
IP
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
2022-10-27 16:47:00
EDA
芯来科技正式加入UCIe产业联盟，布局Chiplet生态演进
2026-02-02 20:49:44
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中芯国际发布2022Q3财报，季度营收19.07亿美元
2022-11-10 16:48:00
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新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率
2022-10-27 16:47:00
EDA
T2M发布经过12FFC工艺验证的DDR5/DDR4/LPDDR5组合PHY IP及控制器IP，可提高内存访问速度
2022-11-09 01:40:00
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台積公司2022年10月營收報告
2022-11-10 16:48:00
Financial
LC3plus 获得 Hi-Res 音频无线认证
2022-11-10 16:49:00
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Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市
2022-10-25 06:21:00
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CEVA, Inc. 宣布 CEO 过渡计划
2022-11-09 12:39:00
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