CHIPS 联盟宣布 Rapid Silicon 成为其最新成员
2022-12-01 16:48:00
Misc
Chiplet News Archive - Page 55 of 264
T2M发布高端汽车电子系统所需的CAN BUS 2.0和LIN BUS 2.2控制器IP，支持辅助驾驶的ASIL B、C和D规格。
2022-11-28 01:12:00
Misc
聯電與Cadence共同開發認證的毫米波參考流程達成一次完成矽晶設計
2022-11-30 07:33:00
EDA & Design Tools
2022 年 RISC-V 峰会：Codasip 展示处理器定制和安全解决方案
2022-11-29 01:05:00
Misc
Truechip 成功将其UCIe 验证 IP提交给首批客户
2022-11-29 08:53:00
Verification IP
2022年第三季度GPU出货量遭遇自 2009 年经济衰退以来最大的季度环比跌幅
2022-11-24 16:46:00
Analysis & Insight
欧盟推进《芯片法案》
2022-11-24 16:49:00
Analysis & Insight
据TrendForce 研究报告表示，由于供应商大幅下调价格，2023 年第 3 季度全球 NAND 闪存收入环比将下降 24.3%
2022-11-24 16:48:00
Analysis & Insight
Defacto 的 SoC 编译器成功通过 ISO26262 认证
2022-11-24 12:40:00
EDA & Design Tools
据IC Insights ，2023 年半导体行业资本支出将出现自 2008-2009 年以来的最大跌幅
2022-11-23 08:40:00
Analysis & Insight
T2M发布12FFC工艺节点下的HDMI 2.0 Rx PHY IP核及配套的控制器IP，迎接超高清多媒体的新时代!
2022-11-21 01:25:00
Misc
英特尔代工总裁离职
2022-11-22 06:23:00
Analysis & Insight
Arm IPO可能会推迟至 2023年第一季度
2022-11-22 14:16:00
Analysis & Insight
刘国军：Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革
2026-04-08 21:33:40
Strategic Partnerships
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
2022-11-22 07:42:00
Strategic Partnerships
法国初创企业Aniah 筹集600万欧元加速其半导体验证及设计支持软件部署
2022-11-22 09:04:00
Strategic Partnerships
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
2022-10-26 07:55:00
EDA & Design Tools
Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证
2022-10-27 16:47:00
EDA & Design Tools
Imagination与MulticoreWare Inc.携手展示其GPU的出色性能
2022-11-21 11:32:00
SoC Architecture & Assembly
灿芯半导体获得专精特新小巨人企业正式授牌
2026-04-08 21:33:40
Misc