Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证

中国上海,2022 年 11 月 2 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，领先的Cadence^®Integrity^™3D-IC平台已获得台积电3DFabric^™技术认证，满足所有相关的参考设计流程标准，包括Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS^®）和System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC^™）技术。作为双方合作的一部分，Cadence 支持台积电3Dblox^™标准，帮助客户在 5G、人工智能、移动、超大规模计算和物联网应用领域加快先进的多晶片封装设计。

Cadence Integrity 3D-IC平台集系统规划、实现、Cadence Allegro^®X封装技术和系统级分析于一身，是业界领先的全流程平台，支持台积电的3Dblox新标准，该标准可加快复杂系统的 3D 前端设计划分。3Dblox 可简化设计方法的关键环节，实现芯粒复用，通过Cadence Voltus^™IC Power Integrity Solution和Celsius^™Thermal Solver为 Cadence 系统分析工具提供无缝接口，用于早期电源分配网络（PDN）和热分析，通过Cadence Quantus^™Extraction Solution和Tempus^™Timing Signoff Solution提供提取和静态时序分析，通过Cadence Pegasus^™Verification System提供系统级版图和原理图对照（LVS）检查。Cadence 新的Allegro Substrate Router（ASR）技术与Allegro X封装技术集成，可实现超高密度晶片间以及晶片与封装间的 RDL 自动布线。

“在如今的电子市场上，在开发高度复杂的 3D-IC 以推动新的应用领域时，客户希望获得他们能够获得的一切优势。Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了台积电 3DFabric 技术认证，二者的结合可帮助我们的共同客户显著提高设计效率，快速地向市场推出先进的多芯片解决方案。”

“我们的 Integrity 3D-IC 平台集系统规划、封装和系统级分析于一身，为客户提供了无缝的设计创建能力和全面的签核流程，可支持台积电的 3DFabric 技术，”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士说道，“通过继续与台积电合作，我们为客户提供了一种有效的方法来利用最新的 3D 芯片和多晶片技术，同时不会对上市时间产生不良影响。”

Cadence Integrity 3D-IC平台是公司 3D-IC 产品系列中的一员，支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design^™）战略，可助力实现卓越的系统级芯片（SoC）设计。有关 Integrity 3D-IC 平台的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/integrity3dic。

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国《财富》杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 cadence.com.