中芯国际重申2016年第四季度指导意见
2017-01-19 13:45:00
Financial
Chiplet News Archive - Page 240 of 263
智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
2017-01-19 10:35:00
Business
Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
2017-01-04 17:14:00
Embedded Systems
Cadence与Dolby合作实现世界上首例电视杜比Atmos技术
2017-01-05 08:39:00
Embedded Systems
Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合
2017-01-16 15:33:00
IP
Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案
2017-01-10 15:50:00
IP
Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器
2017-01-16 16:45:00
IP
Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证
2017-01-16 13:26:00
Business
BaySand增强MetalCopy程序以支持14nm FPGA向ASIC的转换
2017-01-13 11:52:00
Chip
Mediatek授权Sonics的NoC和内存调度程序IP
2017-01-11 10:52:00
Deals
中国公司为SingMai的模拟视频解码器获得第一次工作硅片
2017-01-11 10:42:00
Deals
Rambus与Winbond签署专利许可协议
2017-01-17 08:41:00
Deals
Xilinx在铱星NEXT卫星启动时部署数百个空间级FPGA
2017-01-17 08:33:00
Deals
Beyond Semiconductor与Rubicon Labs合作为加密安全执行处理器提供全面解决方案
2017-01-17 08:03:00
IP
Sequans扩展与TSMC的合作开发世界首个用于IoT的LTE-M芯片
2017-01-10 15:15:00
Chip
OmniPHY加入TSMC IP联盟计划
2017-01-10 14:48:00
Business
Gartner表示全球半导体资本支出预测将在2017年增长2.9％
2017-01-12 13:45:00
Commentary / Analysis
Synopsys与TSMC共同开发7nm FinFET製程的介面(Interface)及基础(Foundation)IP
2026-02-06 01:34:56
IP
台積公司2016年第四季每股盈餘新台幣3.86元
2017-01-12 13:54:00
Financial
新思科技与台积公司合作完成16FFC製程的Custom Compiler认证
2016-09-21 05:20:00
EDA