Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户
2017-02-01 12:49:00
Analysis & Insight
Chiplet News Archive - Page 240 of 264
WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议
2017-02-01 17:15:00
Commercial Deals
Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案
2017-02-01 12:50:00
Misc
Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术
2017-01-30 15:28:00
EDA & Design Tools
GUC每月销售报告 - 2017年1月
2017-02-06 13:32:00
Financials
R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗
2017-02-06 12:40:00
IP Cores & Design
Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案
2017-02-02 10:59:00
Strategic Partnerships
Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试
2017-01-30 09:43:00
SoC Architecture & Assembly
松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台
2017-02-03 08:07:00
Foundries & Process Nodes
Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台
2017-02-01 07:46:00
EDA & Design Tools
Cadence第四季度和2016财年财务报告
2017-02-02 10:38:00
Financials
GUC 推出固態硬碟 ASIC解決方案
2017-02-02 08:04:00
IP Cores & Design
CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩
2017-02-01 13:12:00
Financials
Rambus第四季度和2016财年财务报告
2017-01-31 08:00:00
Financials
Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP
2017-01-23 14:43:00
Commercial Deals
Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖
2017-01-23 10:18:00
Misc
Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能
2017-01-18 09:40:00
IP Cores & Design
2015-2016半导体行业并购交易排名
2017-01-20 08:34:00
Analysis & Insight
CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP
2017-01-18 08:05:00
IP Cores & Design
AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计
2017-01-05 15:20:00
Commercial Deals