Rambus与Western Digital签署许可协议
2017-03-07 08:54:00
Legal & IP Strategy
Chiplet News Archive - Page 237 of 264
SecureRF和BaySand协作为ASIC供电的物联网设备提供量子安全性
2017-02-28 06:21:00
SoC Architecture & Assembly
莱迪思半导体股东批准合并协议
2017-03-01 10:11:00
Strategic Partnerships
CEVA的Bluetooth 5低功耗IP为安森美半导体的超低功耗无线SoC提供物联网和连接健康设备
2017-02-28 08:32:00
Commercial Deals
超低功耗存储器发生器硅经TSMC 55 nm uLP和uLP eFlash验证
2017-03-06 15:44:00
IP Cores & Design
Daliworks加入ARM mbed合作伙伴计划以扩展其Thing + IoT生态系统
2017-03-02 17:30:00
SoC Architecture & Assembly
Texas Multicore Technologies公司宣布完全支持ARM处理器
2017-03-02 17:28:00
SoC Architecture & Assembly
Softbank创始人投注ARM，讲道安全
2017-03-01 16:19:00
Analysis & Insight
Avery Design Systems专注于超高清显示VIP产品系列
2017-02-28 08:44:00
Verification IP
Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组带来显著的性能提升与功耗节省
2017-02-27 13:22:00
Commercial Deals
Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
2017-02-27 05:03:00
EDA & Design Tools
Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
2017-02-27 06:05:00
EDA & Design Tools
Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射
2017-02-23 16:07:00
Commercial Deals
台湾成为全球晶圆产能领导者
2017-02-23 15:45:00
Analysis & Insight
Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路
2017-02-27 03:32:00
EDA & Design Tools
Synopsys IC Compiler II布线系统提供卓越的结果质量
2017-02-21 06:11:00
EDA & Design Tools
SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质
2017-02-22 14:09:00
IP Cores & Design
Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP
2017-02-23 17:00:00
SoC Architecture & Assembly
CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案
2017-02-24 12:33:00
IP Cores & Design
Silab Tech荣获“年度中小企业”奖
2017-02-22 12:27:00
Misc