GUC 推出固態硬碟 ASIC解決方案
ã2017 å¹´ 2 æ2 æ¥å°ç£æ°ç«¹è¨ã彿§å®¢è£½å IC é å°å» å (Flexible ASIC LeaderTM) 嵿é»å (GUC) 仿¥æ¨åºå®æ´çåºæ ç¡¬ç¢ (SSD) ASIC è§£æ±ºæ¹æ¡ã
GUCç SSD 宿´è§£æ±ºæ¹æ¡æ¶µèäºç¹å®æç¨(SSD)çfront-endè¨è¨è½åãå åé©èçå é²è£½ç¨è¨è¨æµç¨ãç©©å¥ç製é çé管ç以åTSMC 28HPC+è£½ç¨æè¡çéç¢ IP çµåã
GUCè¶ ä½åè䏿¥µå°é¢ç©ç IPï¼è®å®¢æ¶è½ç²å¾æä½³çæè½åææ¬åªå¢ï¼å ¶ä¸å æ¬äº (LP)DDR3/4 æ§å¶å¨/PHYãONFI 3/4 PHYãPCIe-3 PHY æé PLLãAFE(Analog Front-end)ãç±ææ¸¬å¨ãæ¶çååè®ç°ç®¡çå¥ä»¶VMK(Variation Management Kit)ãFront-end è¨è¨åä½å¤¥ä¼´æä¾çIPåå æ¬äº NVMeãLDPCãå®å ¨å¼æåARM Cortex-R4 çãæ¤å¤ï¼GUC ä¹æä¾ FPGA 系統模æ¬å¥ä»¶ãå°è£è PCB SI/PI è¨è¨æåï¼å¯å 快客æ¶çä¸å¸æé(Time to Market)ã
GUC ç ç¼é¨éè³æ·±å¯ç¸½ç¶çæ¢æ¯å²è¡¨ç¤ºï¼ãæå乿以è½å¤ å¨ä¸å¸æéåå¿«éè¨è¨å®æ¡åå¾åªè¶ææï¼ééµå¨æ¼æåç嵿°è¨è¨æå模å¼ï¼è½å¤ å æééé£éï¼æåå°æ´åGUC ç宿´ IP çµåè客æ¶ç嵿°è¨è¨æ¶æ§ãã
GUC 總ç¶çé³è¶
乾表示ï¼ãGUC SSD ASIC è§£æ±ºæ¹æ¡æä¾çæ¯å¥èæ²æçç¨ç¹æåï¼æåæåèç¬¬ä¸æ¹å¨ FPGA å¹³å°çæ§å»ºå SoC æ´å/è¨è¨/èªèæµç¨ä¸éæåä½ãæåå
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嵿é»å(Global Unichip Corp.ï¼GUC)æ¯å½æ§å®¢è£½åICè¨è¨é å°å» å(The Flexible ASIC LeaderTM)ï¼çºåå°é«è¡æ¥æä¾é å
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