CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案
2017-02-27 11:07:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 238 of 264
Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片
2017-02-27 08:32:00
SoC Architecture & Assembly
Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本
2017-02-27 08:08:00
Verification IP
CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能
2017-02-23 07:30:00
IP Cores & Design
Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中
2017-02-23 17:05:00
Commercial Deals
Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
2017-02-23 17:02:00
SoC Architecture & Assembly
聯華電子14奈米客戶晶片進入量產
2017-02-23 10:04:00
Foundries & Process Nodes
Xilinx 发布射频级模拟技术，实现 5G 无线颠覆性技术突破
2017-02-21 13:19:00
SoC Architecture & Assembly
QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术
2017-02-14 15:19:00
Strategic Partnerships
GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信
2017-02-21 14:18:00
Foundries & Process Nodes
Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案
2017-02-21 13:06:00
SoC Architecture & Assembly
Cyberon和Andes在物联网设备的语音接口解决方案方面进行合作
2017-02-21 07:32:00
SoC Architecture & Assembly
Anyka Microelectronics选用Allegro DVT的多格式视频编码器IP
2017-02-21 08:12:00
Commercial Deals
MyDolphin节省硅IP评估时间
2017-02-20 01:13:00
Misc
英特尔继续推动半导体行业研发支出
2017-02-20 11:07:00
Analysis & Insight
中芯国际报告2016年第四季度业绩
2017-02-15 10:46:00
Financials
Microsemi推出业界最低功耗，成本优化的FPGA产品系列，用于接入网络，无线基础设施，国防和工业4.0市场
2017-02-14 02:35:00
SoC Architecture & Assembly
Arteris FlexNoC互连IP经Nextchip汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）授权
2017-02-07 15:37:00
Commercial Deals
Intrinsic ID引入基于SRAM PUF的密钥配置系统CITADEL，打破物联网安全障碍
2017-02-13 15:07:00
IP Cores & Design
英特尔在亚利桑那州代工厂项目上花费70亿美元
2017-02-09 14:50:00
Strategic Partnerships