Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY
2017-02-01 15:25:00
IP
Chiplet News Archive - Page 238 of 262
Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台
2017-02-02 15:07:00
Deals
Flex Logix宣布通过CAST和SOC Solution两公司认证了串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA
2017-02-06 14:14:00
IP
Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户
2017-02-01 12:49:00
Commentary / Analysis
WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议
2017-02-01 17:15:00
Deals
Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案
2017-02-01 12:50:00
Other
Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术
2017-01-30 15:28:00
EDA
GUC每月销售报告 - 2017年1月
2017-02-06 13:32:00
Financial
R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗
2017-02-06 12:40:00
IP
Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案
2017-02-02 10:59:00
Business
Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试
2017-01-30 09:43:00
Chip
松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台
2017-02-03 08:07:00
Foundries
Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台
2017-02-01 07:46:00
EDA
Cadence第四季度和2016财年财务报告
2017-02-02 10:38:00
Financial
GUC 推出固態硬碟 ASIC解決方案
2017-02-02 08:04:00
IP
CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩
2017-02-01 13:12:00
Financial
Rambus第四季度和2016财年财务报告
2017-01-31 08:00:00
Financial
Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP
2017-01-23 14:43:00
Deals
Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖
2017-01-23 10:18:00
Other
Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能
2017-01-18 09:40:00
IP