新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能
2019-12-11 06:12:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 158 of 264
台積公司2019年11月營收報告
2019-12-10 11:32:00
Financials
Imagination推出可应用于任何场景的全新图形处理器IMG A系列
2019-12-03 06:16:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國108 年11月份營收報告
2019-12-09 06:01:00
Financials
新思科技设计平台支持三星2.5D-IC多颗裸晶芯片集成技术
2019-10-17 15:46:00
EDA & Design Tools
晶心科技与关键客户及合作伙伴联合一起对Imperas模型和仿真器进行认证，以作为其新型 RISC-V Vectors Core的参考标准
2019-12-05 09:47:00
SoC Architecture & Assembly
BrainChip和Tata咨询服务（TCS）携手在NeurIPS 2019上共同演示Akida神经形态技术平台
2019-12-05 04:42:00
Misc
晶心科技45系列扩展RISC-V高端8 Stage超标量处理器，在丰富的 RISC-V 生态系统中，综合高性能、高能效以及实时定性
2019-12-05 11:34:00
IP Cores & Design
SmartDV在RISC-V高峰会全面展示TileLink以及Verilator VIP 方案
2019-12-04 02:09:00
Misc
晶心科技在2019年RISC-V高峰会上展示突破性27系列处理器
2019-12-04 14:01:00
Misc
Neoverse N1在最新AWS云实例中首次亮相
2019-12-04 05:50:00
SoC Architecture & Assembly
新思科技完成对DINI Group的收购
2019-11-15 15:08:00
Strategic Partnerships
Xilinx 宣布 Vitis™ AI 即日起开放下载，人工智能推断再提速
2019-11-12 13:29:00
SoC Architecture & Assembly
基于7nm FinFET工艺的新思科技Die-to-Die PHY IP核加速云计算片上系统设计
2019-10-29 14:16:00
IP Cores & Design
EnSilica与Macnica Europe GmbH签署定制ASIC设计以及供应服务的分销协议
2019-12-02 14:23:00
Strategic Partnerships
法国海豚设计通过ISO 9001和EN 9100标准认证
2019-12-02 14:14:00
Strategic Partnerships
Moortec的片内监控子系统支持Uhnder开创性数字汽车雷达芯片
2019-12-02 13:37:00
Commercial Deals
Cadence全新面向芯片间互联UltraLink D2D PHY IP助力实现高性能和经济有效封装应用
2019-11-13 20:21:00
IP Cores & Design
聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術就緒
2019-12-02 09:04:00
Foundries & Process Nodes
ACTT推出业界最小面积低功耗蓝牙(BLE) IP
2026-04-10 17:16:45
IP Cores & Design