新思科技、台积电和微软Azure实现时序signoff新流程
2020-06-15 17:04:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 143 of 264
Cadence与TSMC 、微软三方联手，利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
2020-06-16 01:36:00
EDA & Design Tools
比科奇为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP
2020-06-17 12:07:00
Commercial Deals
新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
2020-05-18 15:19:00
EDA & Design Tools
Rambus面向网络和数据中心的微型芯片及共封装光学器件提供112G XSR / USR PHY，此解决方案适用于台积电7nm工艺上
2020-06-18 07:00:00
IP Cores & Design
Xilinx推出实时服务器一体机，实现高品质低成本视频直播
2020-06-16 02:29:00
SoC Architecture & Assembly
QuickLogic推出开源可编程计算措施
2020-06-16 01:08:00
Misc
Agile Analog和EnSilica强强联手提高微芯片的质量与可靠性
2020-06-16 14:02:00
IP Cores & Design
Moortec推出全新芯片内技术可在台积电N5工艺上进行高度分布式实时热分析
2020-06-10 09:58:00
IP Cores & Design
UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
2020-06-02 14:57:00
IP Cores & Design
新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案
2020-06-03 15:40:00
IP Cores & Design
BrainChip成功推出Akida早期体验计划
2020-06-15 13:38:00
Misc
法国Dolphin Design推出基于事件的革命性MCU子系统CHAMELEON
2020-06-15 11:23:00
IP Cores & Design
Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
2020-06-03 01:10:00
EDA & Design Tools
Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
2020-06-01 16:51:00
EDA & Design Tools
三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片
2020-03-05 08:22:00
EDA & Design Tools
恩智浦新一代高效能汽車平台採用台積公司5奈米製程
2020-06-12 08:51:00
Foundries & Process Nodes
DSP Group通过收购SoundChip SA巩固其在高速增长耳机市场中的地位
2020-06-11 08:22:00
Strategic Partnerships
Truechip宣布向Aaroh Labs成功交付性能分析工具套件
2020-06-11 07:29:00
EDA & Design Tools
台積公司2020年5月營收報告
2020-06-10 16:55:00
Financials