Cadence与TSMC 、微软三方联手，利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期

中国上海 -- June 19, 2020 -- 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布与TSMC 、微软的三方合作成果，该合作聚焦于利用云基础设施缩短半导体设计签核时间。此次三方合作中，客户可以在微软Azure Cloud云服务上通过Cadence CloudBurst^™ 平台应用TMSC工艺技术，使用Cadence^®Tempus^™ 时序签核解决方案及Quantus^™ 寄生提取解决方案，实现完整时序签核的快速路径。迁移至云端后，所有纵向市场的用户皆可免除本地的硬件部署限制，实现生产力的大幅提升。

如需了解详细的合作内容，请访问TSMC-Online线上平台（https://online.tsmc.com/），即刻下载客户白皮书。白皮书中对云基础设施的扩展策略，Cadence Tempus时序签核解决方案与Quantus提取解决方案云端运行的细节，示例脚本及微软Azure的最佳IT实践作了详细说明。

“半导体设计师希望使用先进的工艺技术达到或超越功耗和性能需求，但越来越复杂的高阶工艺节点签核让本就紧张的产品开发进度难以满足，”TSMC公司设计基础设施管理部高级总监Suk Lee表示,“这次与微软和Cadence的共同合作，我们的云联盟充分发挥了Cadence时序签核解决方案在云端的可扩展性，帮助共同客户达成性能目标，加速创新硅产品的上市进度。”

微软Azure硅、电子及游戏产品运营主管Mujtaba Hamid补充道，“微软Azure Cloud是半导体芯片设计与签核等高性能计算（HPC）应用的理想平台。我们非常期待与Cadence 、TSMC的客户展开合作，满足硅片设计的HPC需求，交付高质量产品，达成上市目标。”

云端时序签核

Cadence Tempus时序签核解决方案与Quantus提取解决方案都采用大规模并行架构，是云端使用的理想选择。基于独特的分布式签核技术，Tempus时序签核解决方案的云端应用已经通过了大规模TSMC高阶工艺节点流片的生产验证。

“通过与TSMC和微软的持续合作，我们进一步简化了客户将Tempus时序签核解决方案和Quantus提取解决方案工作负载迁至云端的流程，并充分发挥可扩展解决方案的优势，”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理腾晋庆博士表示,“面向新兴细分市场开发复杂设计的客户可以利用云基础设施简化设计流程，获得更大的竞争优势。”

Cadence Tempus时序签核解决方案和Quantus提取解决方案是Cadence完整数字流程套件的组成部分，为客户提供实现设计收敛和更高可预测性的快速路径。CloudBurst平台为客户提供获取Cadence工具的快捷路径，是Cadence云产品的组成部分。Cadence数字全流程和Cadence Cloud产品系列支持Cadence智能系统设计^™ 战略，助力客户实现片上系统（SoC）的卓越设计。

关于 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计” （Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 cadence.com。