聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能
è夥伴è¯é¦é»ãæºåç§æãæ¥æå åCadenceæä¾äºå ¨æ¹ä½çè§£æ±ºæ¹æ¡
è¯è¯é»åä»(31)æ¥å®£ä½ï¼å·²èåä½å¤¥ä¼´è¯é¦é»åãæºåç§æãæ¥æå åå°é«åCadenceæç«æ¶åå°æ¶å(wafer-to-wafer, W2W) 3D ICå°æ¡ï¼åå©å®¢æ¶å é3Då°è£ç¢åççç¢ãæ¤é å使¡æ¯å©ç¨ç½å çæè¡ï¼æ´åè¨æ¶é«åèçå¨ï¼æä¾ä¸ç«å¼çå çå°è£å¹³å°ï¼ä»¥å æAIå¾é²ç«¯éç®å»¶ä¼¸å°éç·£éç®è¶¨å¢ä¸ï¼å°å 件層é¢é«æéç®ä¸æ·å¢å çéæ±ã
æ¤é è便éå¤¥ä¼´å ±åæ¨åçW2W 3D ICå°æ¡ï¼ç®æ¨å¨çºéç·£éç®AIæç¨æ¼å®¶ç¨ãå·¥æ¥ç©è¯ç¶²ãå®å ¨åæºæ §åºç¤è¨æ½çï¼å°ä¸é«ééç®åãå¯å®¢è£½è¨æ¶é«æ¨¡çµãåè¼ä½åèçéæ±æä¾è§£æ±ºæ¹æ¡ã該平å°é è¨å¨2024å¹´å®æç³»çµ±ç´é©èå¾å°±ä½ï¼çºå®¢æ¶æä¾ç¡ç¸«æ¥è»ç製ç¨ãå¹³å°å°è§£æ±ºå種ç°è³ªæ´å乿æ°ï¼å æ¬é輯åè¨æ¶é«æ¶åå» æ¶åç層è¦åçä¸è´æ§ãåç´æ¶åæ´åçææè¨è¨æµç¨ãåç¶éé©èçå°è£å測試路å¾ã
åæå¡çºå使¡æå ¥èªæç3D ICå°é·ï¼
- è¯é» – CMOSæ¶å製é åæ¶åå°æ¶åæ··åå°è£æè¡
- è¯é¦é» – å°å ¥å®¢è£½åè¶ é«é »å¯¬å ä»¶(Customized Ultra-Bandwidth Elements, CUBE)æ¶æ§ï¼ç¨æ¼å¼·å¤§çéç·£éç®AIè¨åï¼å¯¦ç¾å¨å種平å°åä»é¢ä¸çç¡ç¸«é¨ç½²
- æºåç§æ – æä¾å ¨é¢ç3Då é²å°è£ä¸ç«å¼æåï¼åè¨æ¶é«IPåASICå°æ¶çè¨è¨æå
- æ¥æå – æ¶ååå²ãå°è£å測試æå
- Cadence – æ¶åå°æ¶åè¨è¨æµç¨ï¼æåç½ç©¿å(TSV)ç¹æ§åç°½æ ¸èªè
è¯é»åç»ç¼å±è¾¦å ¬å®¤æ¨ç ç¼å¯ç¸½ç¶çæ´ªåé表示ï¼ãé鿤é è·¨ä¾æéåç´æ´åçåä½å°æ¡ï¼è¯é»å¾æ¦®å¹¸èç¢æ¥é å°å» åä¸èµ·ï¼éç¨æåå é²çç°è³ªæ´åW2Wæè¡ä¾åå©å®¢æ¶ï¼éæ3D IC卿§è½ãå°ºå¯¸åææ¬ä¸å ·æçåªå¢ï¼æ»¿è¶³æ°èæç¨çéæ±ãç°è³ªæ´åå°æçºæ¨é²è¶ è¶æ©ç¾æä»£çåå°é«åµæ°çéï¼è¯é»æå¾ 以åªç°çCMOSæ¶å製é è½åèå é²çå°è£è§£æ±ºæ¹æ¡ï¼ä¿æç¢æ¥çæ 系統ç宿´ç¼å±ãã
è¯é¦é»è¨æ¶é«ç¢åäºæ¥ç¾¤å¯ç¸½ç¶çè祥é²è¡¨ç¤ºï¼ãé¨èAIæçºå¾è³æä¸å¿æ´å±å°éç·£éç®ï¼éç·£è¨åå°éè¦æ´é«çè¨æ¶é«é »å¯¬ä¾èçæ¥çå¢å çè³æå·¥ä½è² è¼ãè¯é¦é»å¾æ¦®å¹¸æçºå使¡çè¨æ¶é«å¤¥ä¼´ï¼æåæä¾ç客製åè¶ é«é »å¯¬å ä»¶(CUBE)å°ä½¿å®¢æ¶è½å¤ å°å®è£½çDRAMæ´åå°3Då°è£ä¸ï¼å¯¦ç¾æä½³çéç·£éç®AIæ§è½ãã
æºåç§æçé鷿䏿¬½æåºï¼ãæºåç§æå¾æ¦®å¹¸æçº3D ICå使¡çåµå§æå¡ï¼æåå·²èè¯é»åæåªç§çå°æ¸¬å» åå±éç·å¯åä½ï¼çºæåç2.5D/3Då é²å°è£æåæä¾æ¯æ´ï¼èéé å使¡æ¯æ¤ä¸é åçéè¦å»¶ä¼¸ï¼å±ç¾å®¢æ¶å åå©ç¨æ¶çæ´åçç¡éæ½åãã
æ¥æå ç ç¼ä¸å¿å¯ç¸½ç¶çæ´ªå¿æå士è«å°ï¼ã身çºåå°é«çæ 系統çä¸å¡ï¼æ¥æå ç¡å ¨åæ¼è便é夥伴åä½ï¼åå©å®¢æ¶åªåå ¶åå°é«è¨è¨å製é çæçãæ¤é å使å©å é客æ¶çä¸å¸æéï¼åæééæ´åæè¡ä¹éç¼ï¼å¯¦ç¾å¨AIæä»£ä¹åè¶æç¨ï¼ç¢ºä¿ç²å©æçºæé·ãã
Cadenceæ¸ä½èç°½æ ¸äºæ¥ç¾¤ç ç¼å¯ç¸½è£Don Chan表示ï¼ãé¨èéç·£AIæç¨çæçºæ®åï¼3D ICè¨è¨å°å®¢æ¶è®å¾æ¥çéè¦ãèº«çºæ¤å°æ¡ä¸å¯ä¸çEDAåä½å¤¥ä¼´ï¼Cadenceå·²èè¯é»åæºåç§æå±éå¯ååä½ï¼å©ç¨Cadence Integrity 3D-ICå¹³å°å¯¦ç¾ 3D IC è¨è¨ï¼ä¸¦è´åæ¼åå©å®¢æ¶æ´å¿«å°ç¢åæ¨åå¸å ´ãã
éæ¼è¯è¯é»å
è¯è¯é»å(ç´ç´è交æä»£ç¢¼ï¼UMCï¼å°ç£è交æä»£ç¢¼ï¼2303)çºå ¨çåå°é«æ¶å代工æ¥ççé å°è ï¼æä¾é«åè³ªçæ¶åè£½é æåï¼å°æ³¨æ¼é輯åç¹æ®æè¡ï¼çºè·¨è¶é»åè¡æ¥çåé ä¸»è¦æç¨ç¢åçç¢æ¶çãè¯é»å®æ´çè£½ç¨æè¡å製é è§£æ±ºæ¹æ¡å æ¬é輯/æ··åä¿¡èãåµå ¥å¼é«å£è§£æ±ºæ¹æ¡ãåµå ¥å¼éæ®ç¼æ§è¨æ¶é«ãRFSOIåBCDãè¯é»å¤§é¨åçåäºååå «åæ¶åå» åç ç¼ä¸å¿ä½æ¼å°ç£ï¼å¦ææ¸åº§æ¶åå» ä½å¨äºæ´²å ¶ä»å°åãè¯é»ç¾å ±æåäºåº§æ¶åå» ï¼ç¸½æç¢è½è¶ é88è¬çå «åç´ç¶æ¶åï¼ä¸å ¨é¨çç¬¦åæ±½è»æ¥çIATF 16949å質èªèãè¯é»ç¸½é¨ä½æ¼å°ç£æ°ç«¹ï¼å¦å¨ä¸åãç¾åãææ´²ãæ¥æ¬ãéååæ°å å¡è¨ææåæé»ï¼ç®åå ¨çç´æ20,000åå¡å·¥ã詳細è³è¨ï¼è«åé±è¯è¯é»åå®ç¶²: https://www.umc.com
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