新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
å å©ç¦å°¼äºå·æ¡å°¼ç»´å°ï¼2024å¹´6æ18æ¥ – æ°æç§æï¼Synopsys, Inc.ï¼çº³æ¯è¾¾å è¡ç¥¨ä»£ç ï¼SNPSï¼è¿æ¥å®£å¸ï¼æ¨åºä¸ç馿¬¾å®æ´çPCIe 7.0 IPè§£å³æ¹æ¡ï¼å æ¬æ§å¶å¨ãIDEå®å ¨æ¨¡åãPHYåéªè¯IPãè¯¥è§£å³æ¹æ¡å¯ä»¥å©åè¯çå¶é åæ»¡è¶³è®¡ç®å¯éåAIå·¥ä½è´è½½å¨ä¼ è¾æµ·éæ°æ®æ¶å¯¹å¸¦å®½åå»¶è¿ç严èè¦æ±ï¼åæ¶æ¯æå¹¿æ³ççæç³»ç»äºæä½æ§ã大åè¯è¨æ¨¡å对ç®åçéæ±æ£å¨ä»¥æäººçé度å¢é¿ï¼æ°æ®ä¸å¿éè¦å°½å¯è½å¿«éä¸å¯é å°å¤çæ°ä»¥ä¸äº¿è®¡çåæ°ãæ°æç§ææä¾ä¸çå¯ä¸ä¸æ¬¾åºäºPCIeæ åçè§£å³æ¹æ¡ï¼å¯å¨x16é ç½®ä¸å®ç°é«è¾¾512 GB/sååå®å ¨æ°æ®ä¼ è¾ï¼ä»èç¼è§£AIå·¥ä½è´è½½çæ°æ®ç¶é¢ãæ°æç§æå¨2024å¹´6æ12æ¥è³13æ¥å¨å£å ææä¸¾åçPCI-SIG DevCon大ä¼ä¸å±ç¤ºäºè¿é¡¹å ¨çé¦åææ¯ã
æ°æç§æIPå¸åºè¥é䏿ç¥èµæ·±å¯æ»è£John Koeter表示3ä½ä¸ºå ¨çé¢å çæ¥å£IPæä¾åï¼æ°æç§ææç»ä¸ºå¼åè æä¾å è¿å·¥èºèç¹çææ°æ¥å£ï¼å¸®å©ä»ä»¬æ»¡è¶³è®¡ç®å¯éåè¯ç设计çéæ±ãæ°æç§æPCIe 7.0 IPå°ä¸ºåä½ä¼ä¼´æä¾ä¸ä¸ªå®æ´çãåºäºæ åçè§£å³æ¹æ¡ï¼ä½¿ä»ä»¬è½å¤å°½æ©å¼å§ä¸ä¸ä»£HPCåAI设计ï¼å¹¶å éå®ç°æµçæåã”
å ¨çé¦ä¸ªPCIe 7.0 IP Over Opticsææ¯æ¼ç¤ºäº®ç¸2024 PCI-SIGå¼åè 大ä¼
æ°æç§æå¨2024å¹´6æ12-13æ¥ä¸¾åçPCI-SIGå¼åè 大ä¼ä¸è¿è¡äºä¸¤é¡¹å ¨ç馿¬¡æ¼ç¤ºï¼æ°æç§æPCIe 7.0 PHY IPçµå çµï¼E-O-Eï¼åéï¼TXï¼è½¬æ¥æ¶ï¼RXï¼ï¼ä¸OpenLightçå åéæçµè·¯ä¸èµ·ä»¥128 Gb/sçé度è¿è¡ï¼æ°æç§æPCIe 7.0æ§å¶å¨IPå±ç¤ºéè¿FLITä¼ è¾æåå®ç°çå¤ææ ¹å°ç«¯ç¹è¿æ¥ãæ¤å¤ï¼æ°æç§æè¿å±ç¤ºäºå ¶PCIe 7.0 IPçæç³»ç»ä¸æ¯å¾·ç§æï¼Keysightï¼ãSamtecåTeledyne LeCroyçå¤å®¶åä½ä¼ä¼´çäºæä½æ§ã
ä¸ç馿¬¾å®æ´çæ°æç§æ PCIe 7.0 IPè§£å³æ¹æ¡
æ°æç§æPCIe 7.0 IPè§£å³æ¹æ¡å 嫿§å¶å¨ãIDEå®å ¨æ¨¡åãPHYåéªè¯IPï¼å¯éä½AIåHPCç½ç»è¯ççéæé£é©ã该IPè§£å³æ¹æ¡å¯æ»¡è¶³ä¸æåå±çæ åï¼ä¸ä¸ä¸ä»£PCIeç¸æ¯ï¼å¯å°äºè¿åèæçæé«å¤è¾¾50%ï¼å¹¶ä½¿ç¸åè¯çå¨é¿çäºè¿å¸¦å®½ç¿»åãæ°æç§æPCIe 7.0æ§å¶å¨IPå¯å®ç°ä½å»¶è¿ãé«å¸¦å®½é¾è·¯ï¼æä¾å®æ´ç端ç¹å°æ ¹å¤åçè§£å³æ¹æ¡ï¼æ¯æååå ¼å®¹æéçææåè½ãæ°æç§æPCIe 7.0 PHY IPæä¾åºè²çä¿¡å·å®æ´æ§ï¼æ¯ééé度é«è¾¾128 Gb/sï¼å¹¶å¯ä¸æ°æç§æCXLæ§å¶å¨IPè§£å³æ¹æ¡æ ç¼éæãæ°æç§æPCIe 7.0ç宿´æ§åæ°æ®å å¯ï¼IDEï¼å®å ¨IPæä¾ä¿å¯æ§ã宿´æ§åéæ¾ä¿æ¤ï¼è½å¤ææé²æ¢ç¡¬ä»¶æ»å»ãæ°æç§æPCIe 7.0éªè¯IPå硬件å ééªè¯è§£å³æ¹æ¡æä¾å ç½®åè®®æ£æ¥ä»¥åæ§å¶å¨åPHYå¨ä»¶çå¤ç§é ç½®ï¼ä»¥å ééªè¯æ¶æã
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æ°æç§æå¯ä¸ºHPC SoC设计æä¾ä¸ç广æ³çé«éæ¥å£IP产åç»åï¼å æ¬PCIe 7.0ã1.6T/800G以太ç½ãCXLåHBMç宿´ãå®å ¨çIPè§£å³æ¹æ¡ãåºäºæ°æç§æå¹¿æ³çäºæä½æ§æµè¯ãå ¨é¢çææ¯æ¯æå强大çIPæ§è½ï¼å¼åè å¯ä»¥å éæµçæååæäº§ã
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æ°æç§æPCIe 7.0 IPè§£å³æ¹æ¡å¯æ»¡è¶³å¸åºå¯¹å è¿ãå¯ä¿¡äºè¿ææ¯çæ¥è¿«éæ±ï¼å©åå¼åå¢é满æä¿¡å¿å°å éå¯å¨ä¸ä¸ä»£HPCåAIè¯ç设计ï¼å·²ç»å¾å°äºå ¨çå¤å®¶é¢å ç§æå ¬å¸ç大忝æã
è±ç¹å°é«çº§ç ç©¶åå ¼é¦å¸I/Oæ¶æå¸Debendra Das Sharma表示3å éæ°æ®ä¸å¿å个äºè¿ç¯èï¼å æ¬PCIeï¼å¯¹äºæ»¡è¶³å¤§è§æ¨¡AIé群æ§è½éæ±å¯è°è³å ³éè¦ãæ°æç§æPCIe 7.0 IPä¸è±ç¹å°æªæ¥ä¸ä»£äº§åçç»åï¼å°ä¸ºç³»ç»æ¶æå¸æä¾æ°æ®ä¸å¿ä¸¥èå·¥ä½è´è½½æéçå¸¦å®½åæ ç¼ççæç³»ç»éæã”
Astera Labsé¦å¸äº§åå®Casey Morrison表示3PCIeä½ä¸ºæä»¬ä¸ç¨è¿æ¥è§£å³æ¹æ¡ç»åçæ ¸å¿ï¼å·²è¢«ä¼å¤è¶ å¤§è§æ¨¡è®¡ç®æä¾ååAI平尿ä¾å广æ³éç¨ãPCIe 7.0å¯å°å¸¦å®½ç¿»åå¹¶éä½å»¶è¿ï¼è¿å¯¹äºå¿«éåå±ççæå¼AIåHPCåºç¨èè¨è³å ³éè¦ãæè°¢æ°æç§æè½å¤æ¯æPCIe 7.0çæç³»ç»ï¼æç»æ¨å¨åæ²¿ææ¯åå±ã”
Enfabricaæ»è£å ¼é¦å¸æ§è¡å®Rochan Sankar表示3PCIeææ¯å¯¹äºæ°æ®ä¸å¿æå¡å¨I/Oçåå±ãæ§è½åäºæä½æ§è³å ³éè¦ãéç¨æ°æç§æPCIe 7.0 IPï¼Enfabricaçå é计ç®Fabricè¯çè½å¤é¢åä¸ä¸ä»£AI计ç®è®¾å¤æä¾é«åº¦éæãå¯é å髿§è½çæ©å±/横åäºè¿ã”
Kandoué¦å¸æ§è¡å®Amin Shokrollahi表示3为满足深度å¦ä¹ åAIå·¥ä½è´è½½ï¼è¶ å¤§è§æ¨¡è®¡ç®æä¾åéè¦å¯é çè¡ä¸æ 忥å£ï¼ä»¥æä¾é«æ§è½ãä½å»¶è¿çè¿æ¥ãåå©KandouçPCIeé宿¶å¨åæ°æç§æPCIe 7.0 IPï¼ç³»ç»å¼åè å°è½å¤å®ç°é«å¸¦å®½ãå®å ¨çè¿æ¥ï¼è¿å¯¹æ°æ®å¯éåãå»¶è¿ææåå·¥ä½è´è½½è³å ³éè¦ã”
XConné¦å¸æ§è¡å®Gerry Fanè¡¨ç¤ºï¼“æ°æ®ä¸å¿è§£è¦åå䏿åå±çæå¡å¨æ¶æéè¦å¹¿æ³ççæç³»ç»äºæä½æ§ï¼ä»¥ä¾¿é«æå°ä¼ è¾æµ·éæ°æ®ãXConnçPCIe/CXLäº¤æ¢æºåæ°æç§æPCIe 7.0 IPå°æä¸ºè¿äºæ°å ´æ¶æåºç¨çå ³é®ï¼å 鿍å¨é«æ§è½ãç¬¦åæ åçç³»ç»å®ç°å¤§è§æ¨¡é¨ç½²ã”
Rivosåå§äººå ¼é¦å¸æç¥å®Mark Hayter表示3为è®ç»å¤§è¯è¨æ¨¡åï¼æä»¬å¿ é¡»æ¯ä»¥å¾æ´å¿«å°å¤çæµ·éæ°æ®ãPCIe 7.0æ¯ææ©å±é«å¸¦å®½ãå®å ¨åä½å»¶è¿çäºè¿ï¼ä»¥æ»¡è¶³æªæ¥çAIæ°æ®éæ±ãRivosåºäºRISC-VçAIç³»ç»è§£å³æ¹æ¡éç¨äºæ°æç§æPCIe 7.0 IPçå è¿æ¥å£ï¼å©åç³»ç»æ¶æå¸è½å¤å®ç°é«æã髿§è½åå®å ¨çè¿æ¥ï¼è¿å¯¹äºä¸ºAIå·¥ä½è´è½½æä¾å ¨æ°ä¸ä»£è¯çè³å ³éè¦ã”
Microchipæ°æ®ä¸å¿è§£å³æ¹æ¡äºä¸é¨å¯æ»è£Bob Divivier表示3Microchipè´åäºæ¨å¨HPCåAIææ¯çåå±ãå°æ°æç§æå è¿çPCIe 7.0 IPè§£å³æ¹æ¡æ´åäºæä»¬çä¸ä¸ä»£PCIe产å线ï¼å°ä½¿ç³»ç»æ¶æå¸è½å¤ææ¾èå¢å¼ºç带宽åæçç¨äºå è¿çHPCåAIåºç¨ä¸ã”
Samtecææ¯è¥éå ¨çæ»çMatthew Burns表示3ååé«å¸¦å®½åä½å»¶è¿ï¼PCIe 7.0å°ä¸ºAIæ°æ®ä¸å¿è®¾å¤å¸¦æ¥æ§è½ä¸ç巨大æåãä¸ºäºæ¨å¨çæç³»ç»å»ºè®¾å¹¶è®©å¼åè è·å¾æ©ææµè¯ï¼Samtecåæ°æç§æå¨2024 PCI-SIGå¼åè 大ä¼è¿è¡äºäºæä½æ§æµè¯ï¼å±ç¤ºSamtecçNovaRay® I/O颿¿å®è£ çµç¼ç³»ç»ãNovaRay®çµç¼ç³»ç»åæ°æç§æPCIe 7.0 IPçé¿è·ç¦»æ§è½ç»æãSamtec广æ³ç髿§è½äºè¿ç³»ç»äº§åçº¿å¯æä¾åºè²ççæçãå°å°ºå¯¸ãæé«çæ°æ®éçåå¯åº¦ä»¥åä¿¡å·å®æ´æ§ä¼åæ§è½ï¼è½å¤åºå¯¹å½ååä¸ä¸ä»£æ°æ®ä¸å¿åºç¨çç¶é¢ææã”
ä¸å¸æ¶é´åæ´å¤èµæº
æ°æç§æPCIe 7.0æ§å¶å¨ï¼å¸¦IDEå®å ¨åè½ï¼åPHY IPé¢åå è¿å·¥èºï¼è®¡åäº2025å¹´åå ¨é¢ä¸å¸ãæ°æç§æPCIe 7.0éªè¯IPç°å·²ä¸å¸ã欢è¿è®¿é®ä»¥ä¸é¡µé¢ï¼è·åæ´å¤è¯¦ç»ä¿¡æ¯ï¼
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