GOWIN Semiconductor授权Intrinsic ID为物联网安全提供硬件信任根的广泛关键

屡获殊荣的BroadKey为可编程FPGA芯片加速不可变和不可克隆的器件识别解决方案，包括Arm和RISC-V嵌入式解决方案

SUNNYVALE，加利福尼亚州，1月24，2019 - GOWIN半导体公司，全球领先的可编程逻辑器件创新者，以及 内在ID，全球领先的数字认证技术供应商 物联网安全今 天宣布GOWIN已经授权Intrinsic ID的BroadKey，这是一个基于SRAM PUF的密钥管理系统，带有集成的加密库。 GOWIN将利用BroadKey在其FPGA产品中实现安全元件功能，包括基于Arm和RISC-V的解决方案。 通过实现这些功能，GOWIN成为第一家中低密度FPGA公司，能够从信任根应用程序一直到云通道应用程序提供系统安全性。

“BroadKey允许我们的客户保护他们的资产免于在制造过程中被盗或克隆，并为边缘到云应用提供身份验证和加密功能，”GOWIN首席执行官 Jason Zhu说。 “这是我们建立信任根源以保护客户系统，同时满足我们和客户的上市时间需求的最佳选择。 BroadKey更强大的基础安全性可以在显着降低的TCO下完成，而我们的客户无需集成额外的安全元件芯片，也不需要在我们的FPGA上进行特殊的密钥 注入。

BroadKey 是一种基于软件的Intrinsic ID SRAM物理不可克服功能（PUF）硬件信任根技术方法，允许半导体和OEM制造商通过独特的内在指纹识别提供物联网安全性，而无需单独的安全专用芯片。 BroadKey生成的根密钥提供了很高的安全性，因为它永远不会存储，并且会将所有其他密钥和安全操作锚定到设备。

GOWIN提供一系列FPGA解决方案，主要针对通信，工业，汽车，医疗，云计算和数据中心应用等领域。 GOWIN最初将包括基于BroadKey的安全性的产品系列就是它的产品系列 阿罗拉 和 LittleBee 家庭。 Arora产品提供同类最佳的性价比FPGA，针对协同处理进行了优化，可在密集计算任务中卸载Arm或RISC-V应用处理器。 采用嵌入式Arm处理器的LittleBee产品是即时接通，非易失性，低功耗，密集型I / O和小尺寸FPGA，是高性能桥接应用的理想选择。 它是第一款支持MIPI I3C和MIPI D-PHY标准的FPGA。

BroadKey近几个月获得两项大奖。 它被命名为“年度物联网安全产品” 物联网突破奖 本月早些时候，和10月BroadKey收到了 2018物联网演进安全卓越奖.

“GOWIN的解决方案用于具有挑战性安全需求的应用，包括智能工业设备，工业控制和消费者，”Intrinsic ID首席执行官Pim Tuyls表示。 “BroadKey为这些和其他物联网连接产品创建不可克隆的身份的灵活性，无需额外的硬件，对于服务于这些市场的芯片制造商来说是一个巨大的优势。”

关于GOWIN半导体公司

GOWIN半导体公司成立于2014，总部位于中国，主要研发中心，致力于通过我们的可编程解决方案加速全球客户创新。 我们专注于优化我们的产品，并为使用可编程逻辑器件的客户消除障碍。 我们对技术和质量的承诺使客户能够降低在生产板上使用FPGA的总体拥有成本。 我们的产品包括广泛的可编程逻辑器件，设计软件，知识产权（IP）内核，参考设计和开发套件。 我们致力于为全球消费，工业，通信，医疗和汽车市场的客户提供服务。 有关GOWIN的更多信息，请访问www.gowinsemi.com。

关于内部ID

Intrinsic ID是全球领先的数字认证公司，通过为任何物联网连接的设备提供不可克隆的身份，为物联网提供基于硬件的信任根安全。 基于Intrinsic ID的专利 SRAM PUF 技术，公司的安全解决方案可以在硬件或软件中实施。 内部ID安全性可以部署在产品生命周期的任何阶段，用于验证支付系统，安全连接，验证传感器以及保护敏感的政府和军​​事系统。 内部ID技术已部署在超过125的设备中。 奖项表彰包括物联网突破奖，物联网安全卓越奖，Frost＆Sullivan技术领导奖和欧盟创新雷达奖。 在通用标准，EMVCo，Visa和多个政府认证的数百万台设备中已经证明了内在ID安全性。 内在ID的使命：“认证一切。”在线访问Intrinsic ID www.Intrinsic-ID.com.