OPENEDGES 与 Telechips 合作开发汽车应用
2023-08-14 10:13:00
Commercial Deals
Chiplet News Archive - Page 37 of 264
台積公司2023年7月營收報告
2023-08-11 09:39:00
Financials
中芯国际发布2023Q1财报，营收环比增长6.7%
2023-08-10 16:46:00
Financials
MIPI 联盟和汽车 SerDes 联盟签订联络协议，使用 ASA-ML PHY 实现MIPI CSI-2集成
2023-08-09 13:35:00
Misc
新思科技与 NowSecure、Secure Code Warrior 联手合作扩展行业领先应用程序安全测试方案组合
2023-08-08 15:19:00
Misc
博世、Nordic、恩智浦、高通和英飞凌携手投资一家RISC-V公司
2023-08-08 08:51:00
Strategic Partnerships
Arasan发布无缝集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP
2023-08-03 07:32:00
IP Cores & Design
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
2023-07-20 16:46:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國 112 年 7 月份營收報告
2023-08-07 14:53:00
Financials
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP
2023-07-11 14:03:00
EDA & Design Tools
Cadence 推出下一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推进边缘智能普及
2023-08-03 05:29:00
IP Cores & Design
适用于高端汽车电子领域的CAN控制器IP已通过量产验证，支持各类相关的安全规范（Safe DCAN-FD、ISO 26262规范下的安全标准及FMEDA），客户可立即获得技术授权
2023-07-31 08:28:00
Misc
Mobiveil 与Winbond联手合作为 SoC 设计人员提供 HYPERRAM IP 控制器方案
2023-08-02 07:55:00
IP Cores & Design
弗吉尼亚(Virginia)大学加入 BrainChip 大学人工智能加速器计划
2023-08-02 07:28:00
Misc
Weebit Nano 的 ReRAM 模块成功通过汽车级温度要求标准
2023-08-01 07:35:00
IP Cores & Design
芯来科技宣布完成新一轮融资，持续投入RISC-V新形态产品布局
2026-04-08 13:33:48
Strategic Partnerships
兆松科技 ZCC 工具链全面支持 Andes晶心科技 RISC-V 处理器
2023-07-31 08:31:00
SoC Architecture & Assembly
T2M发布适用于 WiFi RF SoC的12位 640Msps 双通道 IQ ADC 高速/高性能 IP，可立即进行技术授权
2023-07-24 01:02:00
Misc
Intrinsic ID 发布 QuiddiKey 100 – 为互联网连接设备提供强大的信任根解决方案
2023-07-26 15:26:00
IP Cores & Design
Arm 和行业领军企业成立半导体教育联盟以解决人才技能短缺问题
2023-07-26 02:07:00
Misc