Cadence Tensilica HiFi音频DSP业界首先支持Dolby Atmos PC应用
2018-01-08 17:25:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 214 of 264
CEVA推出NeuPro™ — 用于前端设备深度学习的AI处理器系列
2018-01-05 13:15:00
IP Cores & Design
Hardent IP产品组合支持HDMI 2.1规定的新功能
2018-01-04 11:59:00
IP Cores & Design
Dolphin Integration 为下一代数字麦克风“CoolMic”铺平了道路
2018-01-08 13:38:00
IP Cores & Design
Xilinx 任命 Victor Peng 担任总裁兼首席执行官
2018-01-05 07:29:00
People & Leadership
Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
2018-01-05 07:26:00
People & Leadership
創意電子公佈民國106 年12月份營收報告
2018-01-08 01:19:00
Financials
CEVA的Bluetooth 5低能耗IP通过了Ellisys蓝牙一致性测试仪的认证
2018-01-03 13:18:00
IP Cores & Design
通过建立全球销售渠道，Arastu Systems加强了市场控制
2017-12-28 16:08:00
Strategic Partnerships
eVaderis初创公司发布可用于物联网的MRAM微控制器
2018-01-02 11:59:00
IP Cores & Design
Arrow采用eInfochips收购加速物联网领导地位
2018-01-02 14:17:00
Strategic Partnerships
法拉第签署萨特里斯集团作为其以色列经销商
2018-01-02 12:35:00
Strategic Partnerships
ICE-P3 EPU升级简化了对片上和外部资源的控制，以在SoC和MCU设计中节省更多功耗
2017-12-14 15:13:00
IP Cores & Design
英特尔推出业界第一款集成高带宽存储器的FPGA，专为加速而设计
2017-12-19 08:57:00
SoC Architecture & Assembly
中芯国际与Efinix(TM)推出首款Quantum(TM)可编程加速器芯片产品
2017-12-13 07:05:00
Foundries & Process Nodes
Innovative Logic的USB 3.1 Gen 2 IP获得USB-IF认证
2017-12-13 06:45:00
IP Cores & Design
Synopsys和Helic提供统一的电磁感应模拟和射频定制设计流程
2017-12-14 15:11:00
EDA & Design Tools
Inside Secure提供下一代内容保护解决方案，扩大了设备覆盖率和早期高级视频的领先地位
2017-12-18 09:44:00
SoC Architecture & Assembly
Creonic推出具有Polar和LDPC FEC IP内核的5G产品线
2017-12-18 08:39:00
IP Cores & Design
新思科技与恩智浦延长NXP S32汽车处理器平台汽车卓越中心的合作
2017-10-18 15:28:00
SoC Architecture & Assembly