Efinix™推出Trion™可编程平台
2018-03-05 12:40:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 210 of 264
Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
2018-02-28 17:12:00
EDA & Design Tools
CEVA和诺基亚合作开发4.9G和5G技术
2018-03-01 08:16:00
Strategic Partnerships
灿芯半导体推出第二代DDR低功耗物理层IP
2018-03-01 07:49:00
IP Cores & Design
S3 Semiconductors加入Arm Approved设计合作伙伴计划
2018-02-28 13:25:00
Strategic Partnerships
Cadence Tensilica Fusion F1 DSP现可用于基于软件的伽利略卫星导航系统GPS接收器
2018-02-20 17:13:00
SoC Architecture & Assembly
Trinamic为下一代运动控制应用给Codasip授权Bk3 RISC-V处理器
2018-02-28 10:21:00
Commercial Deals
Achronix攜手AccelerComm eFPGA加速5G產品設計時程
2018-02-27 15:18:00
IP Cores & Design
FLEX LOGIX联合创始人王成诚博士发明的eFPGA互连专利获美国专利局正式颁发
2018-02-27 14:24:00
Legal & IP Strategy
Arteris IP FlexNoC Interconnect 由AutoChips 授权用于汽车SoC开发
2018-02-27 13:00:00
Commercial Deals
神经网络推理引擎IP核提供> 10 TeraOPS每瓦特
2018-02-27 12:29:00
IP Cores & Design
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行Maxim动态扬声器管理技术
2018-02-27 10:50:00
SoC Architecture & Assembly
Nuance语音激活技术现在可用于世界上功耗最低的音频/语音DSP CEVA-TeakLite系列
2018-02-27 10:42:00
SoC Architecture & Assembly
用于物联网边缘的单芯片定制解决方案
2018-02-27 10:30:00
SoC Architecture & Assembly
AMIQ EDA宣布其设计和验证工具Eclipse IDE支持使用系统级标记的Cadence Perspec系统验证器
2018-02-26 01:13:00
EDA & Design Tools
CEVA和mPerpetuo合作为CEVA Vision处理器提供Halide支持
2018-02-23 15:45:00
SoC Architecture & Assembly
IAR Systems能够实现基于Arm最新神经网络库的高性能机器学习
2018-02-26 06:24:00
SoC Architecture & Assembly
Dream Chip Technologies采用GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术的汽车驾驶辅助SoC，展现卓越的电源效率
2018-02-26 08:14:00
SoC Architecture & Assembly
Inside Secure为阿里巴巴提供安全配置解决方案
2018-02-26 08:08:00
Commercial Deals
Ceragon许可CEVA DSP用于全5G无线回程
2018-02-26 08:02:00
Commercial Deals