UltraSoC宣布推出集成的多核调试，可视化和数据科学/分析套件
2018-10-16 16:07:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 191 of 264
SiFlower被授权并部署CEVA的802.11ac Wi-Fi智能家庭接入点SoC
2018-10-16 13:22:00
Commercial Deals
OPENEDGES推出世界首创的内存子系统IP解决方案，将片上网络（NoC）互连与DDR内存控制器相结合
2018-10-16 11:37:00
IP Cores & Design
Eta Compute为边缘设备推出具有超低功耗的机器学习平台
2018-10-16 10:31:00
Misc
Xilinx 推出新类别平台的首款平台 —— Versal
2018-10-03 17:15:00
SoC Architecture & Assembly
Xilinx 推出全球最快的数据中心和 AI 加速器卡
2018-10-02 12:41:00
SoC Architecture & Assembly
Allegro DVT为DVB UHDTV推出高动态范围和高帧率流流要求系统
2018-10-15 17:03:00
SoC Architecture & Assembly
英特尔，Arduino和myDevices加入了不断扩展的Arm Pelion IoT平台生态系统
2018-10-15 15:33:00
Strategic Partnerships
赛灵思与华为率先在华推出云端实时视频流解决方案
2018-10-15 13:32:00
SoC Architecture & Assembly
Cadence荣获四项TSMC 2018 年度合作伙伴大奖
2018-10-10 11:55:00
Misc
Dolphin Integration的功率调节IP，现已通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX技术平台进行硅验证
2018-10-11 01:01:00
Misc
Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证，促进移动与HPC设计创新
2018-10-01 15:28:00
EDA & Design Tools
Xylon在Xilinx开发者论坛上推出新的Xilinx多传感器相机演示
2018-10-11 14:14:00
SoC Architecture & Assembly
Spectral和NSCore宣布战略关系，显著增强MTP / OTP存储器编译器的访问和分配，以加速用于物联网应用的NVRAM和低功耗SRAM的SOC集成
2018-10-11 13:42:00
Strategic Partnerships
Mixel 将其MIPI C-PHY / D-PHY IP组合集成到Synaptics VXR7200 IC中，研发下一代虚拟现实耳机
2018-10-11 12:28:00
Commercial Deals
Cadence为TSMC InFO_MS高级封装技术提供支持
2018-10-02 16:58:00
EDA & Design Tools
Arm获得TSMC处理器IP年度合作伙伴奖
2018-10-05 10:46:00
Misc
Synopsys数字和定制设计平台通过TSMC 5-nm EUV工艺技术认证
2018-10-02 08:51:00
EDA & Design Tools
Cadence擴展雲端佈局 獲TSMC OIP雲端聯盟創始會員
2018-10-03 10:39:00
EDA & Design Tools
Dolphin Integration的在线网络研讨会：如何在高级节点中设计节能SoC，以延长物联网应用的电池寿命
2018-10-08 01:23:00
Misc