Cadence荣获四项TSMC 2018 年度合作伙伴大奖

Cadence获TSMC年度合作伙伴殊荣：与TSMC联合交付 5nm HPC设计平台，基于云计算的TSMC OIP虚拟设计环境，WoW设计解决方案及 DSP IP

中国上海, 10 Oct 2018 -- 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，在TSMC 2018 å¹´Open Innovation Platform ^®ï¼ˆOIP） 生态合作峰会期间荣获四项 TSMC 年度合作伙伴大奖。Cadence 本年度因联合交付5nm 高性能计算（HPC）设计平台，基于云计算的 TSMC OIP Virtual Design Environment（VDE）虚拟设计环境，堆叠晶圆（WoW）设计解决方案，以及 Tensilica^® DSP IP 而获奖。

Cadence因成功完成下述工作获多项殊荣：

• 5nm HPC 设计平台：Cadence早期即与TSMC展开深度合作，推动FinFET设计实现，开发面向下一代SoC设计的最新高阶工艺节点技术。
• 基于云计算的 TSMC OIP VDE：Cadence 是TSMC OIP 云端联盟的创始成员，与 TSMC及共同客户实现多个项目的成功流片。
• WoW 设计解决方案：Cadence与TSMC合作开发包括设计实现，电气分析，及物理验证在内的参考工作流。
• DSP IP：Cadence与TSMC合作，为TSMC交付全球使用最广泛的 DSP处理器IP——Cadence Tensilica^® DSP IP，帮助双方客户成功完成多个项目。

“我们与 TSMC 持续合作，开发领先于业界的解决方案，助力我们的共同客户采用最新技术成功交付设计方案，”Cadence公司资深副总裁兼数字签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示。“再次荣获 TSMC 多项大奖是对我们能力的认可，Cadence将继续推进 5nm设计，云计算技术，WoW，以及 DSP IP 领域的创新，驱动业界成长。”

“与 Cadence持续的深入合作让我们的客户充满信心，采用最新技术和工具向竞争激烈的市场交付创新产品，”TSMC 公司设计基础设施市场营销部高级总监 Suk Lee 表示。“我们非常期待与 Cadence继续合作，开发创新解决方案，帮助共同客户在各自的市场占领领导地位。”

关于楷登电子Cadence

Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。 Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。