CEVA通过支持蓝牙LE Audio加快推进真正无线立体声耳塞的开发
2020-01-07 13:25:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 156 of 264
晶心科技发表45系列高端8阶超标量(Superscalar)处理器
2026-04-10 17:12:05
IP Cores & Design
适用于蓝牙LE Audio的LC3解决方案现支持Cadence Tensilica HiFi DSP工艺
2020-01-07 08:27:00
SoC Architecture & Assembly
CEVA “首秀” SenslinQ平台, 简化上下文感知物联网设备的开发
2020-01-06 13:11:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國108 年12月份營收報告
2020-01-06 13:37:00
Financials
高云半导体成功量产GW1NZ-ZV器件，奠定在Always-On超低功耗的领军地位
2020-01-06 10:22:00
SoC Architecture & Assembly
晶心科技推出突破性的RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器 领先支持向量处理技术并推出全新高性能内存存取子系统
2026-04-10 17:12:05
IP Cores & Design
OmniVision宣布推出业界最低功耗并具备HEVC压缩能力的4K视频处理器，适用于电池冲电安全以及监控应用
2020-01-02 15:17:00
SoC Architecture & Assembly
Imagination与苹果公司签订新的协议
2020-01-02 07:27:00
Commercial Deals
晶心科技和Deeplite协力推动极精简深度学习模型 应用于日常生活中
2019-12-10 11:15:00
SoC Architecture & Assembly
凭借50及100 GbE，Digital Blocks扩展其在UDP / IP网络的领导地位
2019-12-30 07:19:00
IP Cores & Design
Arm出售其亏损的网络安全合资企业
2019-12-23 14:21:00
Strategic Partnerships
PRO DESIGN通过proFPGA XCVU13P模块扩展基于FPGA的原型产品系列-提供顶级性能的接口及系统
2019-12-23 06:49:00
SoC Architecture & Assembly
IC容量将在2021年达到创纪录的增长
2019-12-23 09:53:00
Analysis & Insight
Bluespec推出开创性的“RISC-V Factory”-使开源硬件开发人员能够更快捷，更高效地进行构建
2019-12-23 09:46:00
SoC Architecture & Assembly
Xilinx 推动百度自主泊车的量产型专用车载计算平台(ACU-Advanced)
2019-12-19 09:20:00
SoC Architecture & Assembly
新思科技完成高达1亿美元的加速股票回购协议
2019-12-19 05:06:00
Misc
法国GreenWaves针对新一代智能化边缘技术推出突破性的超低功耗GAP9 物联网应用处理器
2019-12-19 03:46:00
SoC Architecture & Assembly
CEVA凭借面向客户手持设备的新型传感器融合解决方案，使随心操控尽在掌中
2019-12-19 13:30:00
SoC Architecture & Assembly
德国videantis 的AI处理器平台适用于KI-FLEX自动驾驶芯片
2019-12-19 12:04:00
Commercial Deals