合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案

2025å¹´4月14æ—¥——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日发布国内首个HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 标准的IP/VIP整体解决方案，拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性，可更好地解决芯片设计中的互联带宽受限、互联兼容等挑战。合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案包括完全符合HiPi标准的D2D (Die-to-Die)互联IP和验证VIP，并支持C2C (Chip-to-Chip)互联，可广泛应用于高性能计算HPC、人工智能AI、存储、通信、自动驾驶和工业物联网等多类芯片设计中，并已成功在HPC、AI等领域国内头部IC企业芯片中部署应用。

随着摩尔定律放缓，单一芯片的性能提升受限，多芯片异构集成（如Chiplet）成为趋势，但芯片间互联的带宽、延迟、功耗成为瓶颈。尤其是国内对芯粒技术的需求越来越急迫，HiPi标准也在这个大背景下应运而生，HiPi作为开放的互联标准，致力于推动高性能芯片间互联技术标准化，解决智算、存储、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域对更高带宽、更低延迟、能效优化的芯片互联需求。HiPi标准定义了基于先进封装的芯粒间点对点互联的数据传输处理机制，可支持对接多种总线协议，实现封装内两个或者多个芯粒间互联。相对国外协议，HiPi适应国内需求，具有更强的完整性，定义了更加完整的芯粒测试规范，基板层数更少，支持系统设计达到更高的速度；简化了Tx、Rx 交互，加快训练速度。

合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案完全符合HiPi标准定义，从底层发挥HiPi标准的优势，具有高带宽、低延时、低功耗、易集成等卓越特性，帮助芯片设计人员快速实现高性能多芯粒互联。‌该整体解决方案具体包括端到端的HiPi子系统和验证VIP，产品主要架构为高匹配同步架构，可支持D2Då’ŒC2C不同的配置模式，单线速率高达16Gbps，数据传输带宽可根据系统应用灵活配置，PAIF2PAIF低至4ns，通过创新的预加重和均衡技术，提高了封装和PCB走线的容忍度，在高速模式下支持封装走线50mm，相比于国际上的其它协议，合见工软的HiPi IP在相对成熟的工艺达到其它协议先进工艺的速率，支持的走线长度是其它协议的一倍。

合见工软HiPi IP方案可支持同一个IP兼容D2D和C2C，通过驱动电路的创新，加强的ESD能力，加强的时钟数据去歪斜能力，使客户可以无缝地配置D2D和C2C，从而形成不同的产品形态，C2C的创新确保了客户产品的灵活性和扩展性。同时该IP支持-40度~125度宽范围的温度追踪能力，针对互联的不同Die处于不同的温度环境，可通过创新的电路结构做实时追踪，保证数据在高速模式下稳定工作。

产品特性：

• 提供完整的端到端子系统的HiPi IPå’ŒVIP验证方案
• 在所有PVT情况下单线速率都能达到16Gbps
• 宽温度范围支持，支持-40度~125度范围内的温度追踪
• 同一IP可支持D2Då’ŒC2C不同的配置模式
• D2D可支持50mm封装走线
• PAIF2PAIF低至4ns

此项重要发布进一步强化了合见工软在智算芯片领域的布局，HiPi解决方案和HBM、UCIE、DDR、PCIE等解决方案，共同构成完整的高速接口解决方案，为客户提供一站式的服务。

合见工软总经理徐昀表示：“国产芯粒互联标准HiPi，因多芯片异构集成发展而应运而生，解决智算等领域对芯片互联高带宽低延时等紧迫需求，是适应我国国情的互联标准，客户可以根据合见工软发布的HiPi IP/VIP整体解决方案，最大限度发挥芯粒设计的灵活性，释放芯粒设计的潜力，加速芯粒发展，提供更有竞争力的产品。”

清华大学集成电路学院院长，HiPi联盟理事长吴华强表示：“合见工软发布的国内首个HiPi IP/VIP整体解决方案，提供适应国内产业链的有竞争力的产品，具有高速稳定应用灵活的特点，是国产芯粒互联标准HiPi落地的重要引擎，预见会加速国内芯粒产品的普及和应用。”

HiPi联盟秘书长李翔宇表示：“合见工软推出的基于HiPi标准的D2D IPå’ŒVIP解决方案基于自主标准和工艺实现了媲美同类标准先进工艺IP的性能，具有重要意义——标志着HiPi标准的落地迈出了坚实一步，展示了国内产业自主创新的潜力。HiPi联盟将进一步推进生态建设，支持合见工软等会员单位的发展。”

合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案是合见全国产高速接口IP产品线的重要技术突破，在IP产品的高端市场上，全面展示了合见产品的竞争优势。合见工软以客户需求为先，提供优质高效的IP产品同时，也支持各种定制化的开发需求，为客户提供整体的解决方案，协助客户设计低功耗、高性能并且具有高度差异化的芯片产品，缩短开发周期，提升良率，帮助客户持续获得领先的市场地位。

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关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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