台积公司（TSMC）与新思科技（Synopsys）合作推出针对 高效能运算平台（High Performance Compute Platform）的创新科技
Related Semiconductor IP
- DDR5 MRDIMM PHY and Controller
- RVA23, Multi-cluster, Hypervisor and Android
- HBM4E PHY and controller
- 64 bit RISC-V Multicore Processor with 2048-bit VLEN and AMM
- NPU IP Core for Mobile
Related News
- 新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
- 新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计
- 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
- 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的"从架构探索到签核" 统一设计平台和经验证的UCIe IP