新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的"从架构探索到签核" 统一设计平台和经验证的UCIe IP

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

加利福尼亚州桑尼维尔2023年11月8日 -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的合作，双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面解决方案不断优化多裸晶系统（Multi-Die）设计。新思科技多裸晶系统解决方案包括 "从架构探索到签核"统一设计平台3DIC Compiler，可提供行业领先的设计效率，来实现芯片的容量和性能要求。此外，新思科技 UCIe IP也已在台积公司领先的N3E先进工艺上取得了首次通过硅片的成功，实现die-to-die高速无缝互连。

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示："台积公司长期与新思科紧密合作，为芯片开发者提供差异化的解决方案，帮助他们解决从早期架构到制造过程中面临的高度复杂挑战。我们与新思科技的长期合作，让我们的共同客户能够采针对性能和功耗效率优化的解决方案，以应对高性能计算、数据中心和汽车应用领域的多裸晶系统设计要求。"

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司强强联合，为多裸晶系统提供了全面、可扩展的解决方案，实现了前所未有的芯片性能和设计效率。采用3Dblox 2.0等通用标准在统一设计平台上进行多裸晶系统设计的架构探索、分析和签核，并结合在台积公司N3E工艺上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。"

新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台上使用3Dblox 2.0标准和3DFabric技术进行全栈设计。新思科技集成系统分析功能可与3Dblox 2.0系统原型设计相结合，协同优化热和电源完整性，有助于确保设计可行性。新思科技和Ansys持续合作，将新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理分析技术相集成，提供系统级效果的签核准确性。新思科技3DIC Compiler还可与新思科技测试产品互操作，以确保批量测试和质量。

新思科技UCIe PHY IP已在台积公司 N3E工艺上实现首次通过硅片的成功，并获多家全球领先企业采用，能够帮助开发者高效地将die-to-die互联的业界标准集成到他们的多裸晶系统中。结果显示，该IP在16Gbps时可实现行业领先的功耗效率和性能，并可扩展至24Gbps，同时具有强大的链路裕量。新思科技的完整UCIe Compiler、PHY和验证IP解决方案目前已支持标准和先进封装，提供了测试、修复和监测功能，即使在以确保多裸晶系统在现场操作中的可靠性。此外，新思科技还提供了面向HBM3技术的完整IP解决方案，以满足Multi-Die系统的高内存带宽需求。新思科技IP产品与新思科技3DIC Compiler的组合通过自动化布局布线、中介层研究和信号完整性分析，支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究，从而提高生产力并降低IP集成风险。

上市情况

• 新思科技面向台积公司N3E工艺的UCIe PHY IP和3DIC Compiler现已上市。
• 新思科技面向台积公司先进工艺的 HBM3 IP现已上市。

更多资源点击

• 网络资源： 新思科技 Multi-Die系统解决方案
• 新思科技行业洞察报告： Multi-Die系统将多快改变半导体设计？
• 线上研讨会： Multi-Die系统的成功之路
• 网络资源： 面向台积公司 N3E 工艺的业界广泛 IP 产品组合实现首次通过硅片成功

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn