Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程

SAN JOSE, Calif. -- August 16, 2021 -- 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布，将推出经过硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程。该参考流程应用了 Cadence®Virtuoso®Design Platform 射频解决方案 (Virtuoso RF solution)，为先进 5G 无线、有线基础设施和汽车集成电路产品开发提供了更快的设计收敛路径。

这个新的射频参考设计流程利用了一套综合的混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签核工具，这些工具针对 Tower 的 CMOS、BiCMOS、SOI 和硅锗 (SiGe) 工艺技术进行了优化调整。客户现在可以使用这款新产品加速射频、毫米波和高性能模拟设计，提高签核信心。

“这个独特的射频和毫米波全流程解决方案已在 Tower çš„ CS18 RF SOI 代工工艺上得到联合验证。”Cadence公司定制 IC å’Œ PCB 事业部产品管理副总裁 KT Moore 表示。“这是一个大有裨益的解决方案，是我们与 Tower 持续合作的又一项成果，可以为先进集成电路设计提供支持，满足当今最复杂系统的要求。Cadence å’Œ Tower 的客户可以使用 Cadence 全套工具集和 Tower 参考设计流程，快速开发卓越的产品。”

Tower 的射频和高性能模拟设计支持解决方案、PDK 和参考流程很好地补充了其自身一流的无线和有线产品工艺技术，包括用于 RF-SOI 的 CS18 和 TPS65RS 以及用于 SiGe BiCMOS 的 SBC18。射频和毫米波集成电路与封装协同设计一直是 Tower 客户面临的一个关键问题，而如今他们可以使用经过硅验证的工具和流程，让问题迎刃而解。客户可以根据成本和性能优化设计差异化集成电路。

“我们很高兴能够扩展我们的设计支持能力，为我们的客户提供新的竞争优势。”Tower Semiconductor VLSI 设计中心和设计支持副总裁 Ori Galzur 先生说。“通过与世界领先的先进设计工具提供商 Cadence 的长期合作，我们能够不断提供具有独特功能的新型先进设计工具，完美满足领先市场的集成电路设计要求，帮助我们的客户实现快速和准确的设计周期。”

随着频率越来越高，业内对于准确整合多物理场效应的需求也在增长。为此，Tower 提供的射频和毫米波 PDK 集成了 Cadence Celsius™ Thermal Solver、EMX® Planar 3D Solver å’Œ Clarity™ 3D Solver 技术，从而全方位考虑设计的电磁 (EM) 和热完整性。多物理场分析产品补充了 Tower 使用的现有 Cadence 工具集，包括 Virtuoso、Spectre® Simulation Platform、Quantus™ Extraction Solution、集成式 Litho Physical Analyzer å’Œ Innovus™ Implementation System。有关 Cadence 芯片、封装和多物理场解决方案套件的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/TowerReferenceFlow。

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关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群，他们向消费电子、超大型计算机、5G 通讯、汽车、航空、工业和医疗等极具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国《财富》杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 cadence.com.

关于 Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd.（NASDAQ：TSEM，TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路(IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 专注于建立长期的合作伙伴关系，打造先进和创新的模拟技术产品，为世界创造积极、可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和MEMS。Tower Semiconductor 还提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，并提供工艺转让服务，包括向IDM 和无工厂公司提供开发、转让和优化服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩大产能，Tower Semiconductor 通过TPSCo. 公司在以色列运营两个制造厂（150mm和200mm），在美国运营两个制造厂（200mm），在日本运营三个制造厂（两个 200mm 和一个 300mm）。如需了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。