Lightmatter 与创意电子 (GUC) 携手合作为 AI 云端大厂提供共同封装光学 (CPO) 解决方案

此次合作结合创意电子在 ASIC 设计的领导地位与 Lightmatter 业界领先的 3D CPO 平台，重新定义 AI 基础设施的可扩展性。

加州山景城与台湾新竹 – 2026 年 1 月 28 日 – AI 光子互连解决方案领导者 Lightmatter 与先进 ASIC 领导者及超大规模 AI 基础设施关键推动者创意电子（Global Unichip Corp., GUC），今日宣布达成战略合作，共同将商业化 Passage™ 3D 共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）解决方案推向市场。

这项合作将 Lightmatter 革命性的 Passage 光子互连接技术，与创意电子顶尖的 ASIC 设计服务及先进封装专业相结合。此联合解决方案专门解决关键连接瓶颈，协助全球云端业者们扩展新一代 AI 与 HPC 工作负载。

「计算机的底层架构正在改变。当单一硅芯片的效能提升已达极限，『互连架构』已成为运算的主体，而这套链接系统必须仰赖光学技术来驱动。面对快速变迁的产业环境，GUC 拥有扎实的 ASIC 设计与执行实力。结合我们的光子互连技术，为业界提供了一个突破口，解决了传统电信号传输在功耗与效能上的瓶颈，协助下一代 AI 运算实现大规模扩展，」Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 表示。

Passage 重新定义 AI 互连

这项整合方案将结合创意电子 (GUC) 的先进制程 Chiplet 与封装流程，导入以硅光子技术为基础的 Passage 平台。Passage 为 AI 互连效能树立了新标竿，能为 XPU 及交换器 (Switch) 的芯片间通讯提供前所未有的带宽密度与能源效率，进而突破全球最大规模、最复杂 AI 大模型（Foundation Models）的效能极限。

这些优势代表了技术的决定性突破，彻底超越了现有方案。目前的技术受限于芯片边缘的物理 I/O 空间（也就是 Shoreline 限制），导致每个光学引擎 (Optical Engine) 的最大带宽与联机基数（Radix）上不去。藉由让 AI Cluster 的运算规模能无缝跨机柜串联，Passage 平台显著缩短了训练时间，并大幅提升下一代尖端 AI 模型的 Token 处理速度。

「为了协助超大规模客户提供最具竞争力的服务，我们需要拥有经证明且卓越技术的合作伙伴，」创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示。「将 Lightmatter 的 Passage CPO 平台整合到我们世界级的 ASIC 设计中，让我们能够推出一款从根本上重新定义 AI 互连的联合解决方案。我们结合双方的专业知识，解决了架构、散热、机械与信号完整性等复杂挑战，并确保客户获得强韧、节能且具扩展性的 CPO 平台，进而加速其迈向大规模 AI 部署的道路。」

「光学互连已不再是锦上添花的选项，而是 AI 云端大厂在指数级成长趋势下，不可或缺的基础架构，工研院光电所副所长骆韦仲博士表示。「创意电子在为云端大厂设计定制化 AI芯 片的丰富经验，结合 Lightmatter 硅光子技术的创新，向市场证明了供应链已经趋于成熟。这为云端大厂提供了一套具公信力的架构蓝图，协助他们解决下一代 AI Cluster 在带宽与功耗上的关键瓶颈。」

关于 Lightmatter

Lightmatter 正在重新定义 AI 数据中心基础设施，引领产业实现下一次的跨越式发展。公司旗下的突破性平台 Passage™ — 全球首款 3D 堆叠硅光子引擎，以及业界领先的高带宽光学引擎 Guide™ — 能够串联数千至数百万个处理器。Lightmatter 的技术旨在消除关键的数据传输瓶颈，为最先进的 AI 与高效能运算（HPC）工作负载提供前所未有的带宽密度与能源效率，从根本上重新定义了下一代 AI 基础设施的架构。

Lightmatter、Passage 与 Guide 为 Lightmatter, Inc. 的商标

关于创意电子 (GUC)

GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) 创意电子是先进客制化 IC 领导厂商，使用最先进的制程和封装技术，为半导体产业提供领先的 IC 设计和 SoC 制造服务。公司总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国、北美和越南均设有分部，并在全球各地享有盛誉。创意电子在台湾证券交易所公开交易，代号为 3443。更多相关信息请参阅 https://www.guc-asic.com