Cadence支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持

中国上海, 02 May 2018 -- 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，完整的Cadence^® 数字，签核及定制/模拟 IC设计工具，与高级 IC 封装技术现已支持 TSMC 全新晶片立体堆叠（WoW）3D堆栈技术。同时，Cadence 为 TSMC的三位系统单晶片（CoWoS）与集成扇出（InFO）后端技术提供扩展工具与方法支持。全新 Cadence WoW 设计流程及增强版 CoWoSå’ŒInFO设计与分析方法为设计团队提供了集成并封装一个或多个晶片的新方式。

如需了解 Cadence支持 TSMC WoW，CoWoS及InFO技术的详细内容，请参阅www.cadence.com/go/wowcowosinfo。

WoW 高级封装技术支持

在 CoWoS 技术基础上，WoW 支持 3D 立体堆栈，适用于面积更大晶片尺寸，以及更密集的 I/O 接脚数。Cadence 的工作流程、工具及设计方法可以帮助 TSMC 客户管理顶层互联，验证芯片集成解决方案与整体设计流程的一致性。

Cadence 优化了现有工具链的相关产品，为实现WoW芯片集成技术提供完整的集成工作流程：

• InnovusÔ è®¾è®¡å®žçŽ°ç³»ç»Ÿï¼šæ”¯æŒå•æ•°æ®åº“çš„é¡¶å±‚æ™¶ç‰‡ï¼ŒåŒ…æ‹¬æ”¯æŒå‰/后侧布线及后侧矽穿孔技术（BTSV），实现多晶片互联。
• QuantusÔ æå–è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼šæ”¯æŒåŽä¾§å¸ƒçº¿å±‚ï¼ŒBTSV子电路替换，以及基于晶片收缩系数的晶片到晶片互联耦合电容的提取，助力实现晶片间的电器分析。
• VoltusÔ IC 电源完整性解决方案：提供晶片级的电源图生成，助力实现多晶片并行电源分析
• TempusÔ æ—¶åºç­¾æ ¸è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼šæä¾›å¤šæ™¶ç‰‡é™æ€æ—¶åºåˆ†æžï¼ˆSTA）支持，助力实现多晶片间的时序路径检查
• 物理验证系统（PVS）：提供面向 BTSV晶片的设计规则检查（DRC）及版图对原理图（LVS）检查，互联差异比对以及连接性检查，确保两晶片间的正确互联
• Virtuoso^® 平台：特性包括通过Virtuoso增量式技术数据库在现有PDK基础上在顶层进行凸点的布局和对齐，以构建多晶片互连。
• OrbitIOÔ äº’è”è®¾è®¡å™¨ï¼šæä¾›åŸºæ¿å†…äº’è”æ£€æŸ¥ï¼Œè®¾å¤‡æ ¡å¹³ï¼Œè‡ªåŠ¨ç«¯å£äº’è”å’Œç®¡ç†é¡¶å±‚äº’è”çš„å¯è®¾ç½®æ¨¡å—å®šä¹‰ï¼ŒåŠ©åŠ›å®žçŽ°ç»Ÿä¸€çš„æ™¶ç‰‡äº’è”ä¸Žæ¯”å¯¹
• SigrityÔ PowerSI^® 3D-EM 提取选项：提供晶片组合，插入器和封装的电模型，验证电源和表面分布可以满足多晶片及封装的需求
• Sigrity PowerDCÔ æŠ€æœ¯ï¼šæ”¯æŒæ’å…¥å™¨å¹¶å…·å¤‡æ™¶ç‰‡åˆ†æžåŠŸèƒ½çš„çƒ­åˆ†æžè§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼Œå…è®¸ä¸Ž Voltus IC 电源完整性解决方案进行同步仿真，在多晶片电源分析的同时实现温度分析
• Sigrity XcitePIÔ æå–ï¼šæä¾›ç²¾å‡†çš„èŠ¯ç‰‡å±‚å’Œæ’å…¥å™¨å±‚äº’è”æ¨¡åž‹æå–ï¼Œåœ¨æ—¶åŸŸå’Œé¢‘åŸŸå®žçŽ°é«˜é€Ÿä¿¡å·ä¼ æ’­éªŒè¯
• Sigrity SystemSIÔ æŠ€æœ¯ï¼šåŸºäºŽæ¨¡åž‹çš„äº’è”æ‹“æ‰‘è‡ªåŠ¨æž„å»ºï¼Œé©±åŠ¨åŒæ­¥å¼€å…³å™ªå£°ï¼ˆSSN/SSO）分析，实现简明的眼图验证

InFO及CoWoS增强

Cadence 同时为 TSMC 现有的 InFO 及 CoWoS 技术进行了增强。Sigrity XcitePI 提取现为插入器和 TSV 子电路提供 RC SPICE 模型支持。此外，Cadence SiP 版图也开始提供高密度晶圆级冗余金属（DM）生成。SiP-PVS DRC 集成现包括 DM 界面，并支持 LVS，帮助设计师提高效率。

“Cadence 对 TSMC 解决方案的支持已有很长时间的历史，我们为 TSMC WoW 技术提供的最新支持可以帮助设计工程师在更大、更复杂的设计平台部署 3D 技术，并进一步缩短上市时间，”Cadence公司高级副总裁兼定制 IC/PCB 事业部总经理 Tom Beckley表示。“我们对 InFO å’Œ CoWoS 技术的持续支持进一步展示了我们与 TSMC 的紧密合作，我们将一如既往的确保客户获取所有最新技术，实现设计目标。”

“全新 WoW 参考工作流程是我们现有 InFO å’Œ CoWoS芯片集成解决方案的必要补充，为客户采用 2.5D å’Œ 3D 技术将大尺寸晶片与更密集的 I/O接脚集成提供更高的灵活度，”TSMC 设计基础设施市场部高级主管 Suk Lee 表示。“Cadence对我们封装技术的有力支持至关重要，帮助我们的共同客户将解决方案的优势发挥到极致。”

关于楷登电子Cadence

Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。 Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。