Samsung Foundry验证了2.5 / 3D芯片设计的Cadence系统分析和高级封装设计工具流程

加利福尼亚州圣何塞-2020年12月16日- Cadence Design Systems，Inc.（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布，三星铸造已通过Cadence®系统分析的完整认证和先进的包装设计工具流程，可作为Samsung Multi -模具集成（MDI™）高级包装参考流程。这种经过验证的片上/片外设计流程具有Cadence多物理系统分析工具，包括Celsius™热解算器和Clarity™3D解算器，可加快2.5D和3D多管芯芯片的规划，实施，验证和签核。超大规模计算，5G通信和汽车应用中采用的设计，特别是利用人工智能（AI）的设计。

先进的IC封装的设计人员面临着许多挑战，而这种循证文件循序渐进的方法可以直接解决这些挑战，以验证关键的电气和散热要求，以确保首次通过成功。 Cadence与三星合作对流量进行了认证，该流量在46mm x 32mm中介层上的8个SerDes差分对上得到了验证。

Cadence的多物理场系统分析解决方案包括Celsius热解算器，Clarity 3D解算器，Voltus™IC电源完整性解决方案，Sigrity SystemSI™技术和Sigrity™BroadbandSPICE®技术，可与Allegro®Package Designer Plus一起使用，以进行球形设计。网格阵列（BGA）基板的布局和分析，以及用于3D-IC芯片堆栈的布局和分析的Innovus™实现系统。两种实施解决方案均与Cadence的OrbitIO™互连设计器无缝集成，以进行系统级的规划和优化，并与Pegasus™验证系统无缝集成，以进行签发设计规则检查（DRC）和布局与原理图（LVS）。

使用Clarity 3D解算器，可以利用所有周围的电源和复杂的封装提取SerDes连接，其详细程度是其他市售3D先进封装解决方案无法实现的。 SI和EM分析分别通过Sigrity SystemSI技术和Clarity 3D Solver进行。摄氏温度求解器直接读取提取的复杂包装设计并生成用于仿真的热模型。通过直接读取芯片级GDS数据库可以实现散热解决方案，并且该解决方案比其他商用散热工具包含更多详细信息，并且结果非常准确。

三星代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim说：“ Cadence分析工具的结果，特别是Celsius Thermal Solver和Clarity 3D Solver，提供了纯3D全波和高度详细的热仿真，可提供更加准确的结果。这项合作为我们共同的客户提供了一个值得信赖的高级包装系统设计支持解决方案，使他们能够实施最先进的产品。”

Cadence定制IC和PCB集团多物理系统分析副总裁Ben Gu表示：“该认证可帮助我们共同的客户使用更小的外形尺寸快速实现更低的功耗和更高的性能。” “与以前多家多家EDA供应商的脱节方法相比，提取精度得到了极大的提高。使用先进的MDI封装技术，这种流程有助于降低成本并提高其产品的可靠性。”

经过认证的Cadence流程支持Cadence的Intelligent System Design™战略，该战略使客户能够加快系统创新。