新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
2025-12-16 02:32:42
EDA
Chiplet News Archive - Page 30 of 262
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-09-26 15:10:00
IP
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
2023-10-23 09:26:00
IP
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发基于Chiplet技术的2nm多核CPU芯片
2023-10-18 15:46:00
Business
Andes晶心科技与普林芯驰联手打造高新性端侧AI音频处理器 搭载AndesCore® D25F RISC-V处理器核心
2025-12-16 02:32:42
Deals
汽车连接IP的革命性升级！T2M全新尖端汽车IP现已开放授权
2023-10-23 01:00:00
Other
NeuReality 携手 Veriest 实现伟大工程壮举，推进人工智能芯片在全球最大数据中心的采用
2023-10-25 16:58:00
Other
内在 ID 回顾 15 年来建立数字信任的历程
2023-10-24 06:50:00
Business
Cadence针对普适智能和边缘 AI 推理打造全新 HiFi 和视觉 DSP来扩展 Tensilica IP 产品组合
2023-10-25 06:13:00
IP
Semidynamics 推出首款完全相干 RISC-V 张量单元，助力人工智能应用
2023-10-24 07:34:00
IP
Alphawave Semi宣布任命Rahul Mathur担任首席财务官
2023-10-23 13:32:00
People
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2025-12-16 02:32:42
EDA
三星电子在 2023 年Samsung Foundry Forum 2023 EU公布最新汽车工艺战略
2023-10-19 16:46:00
Foundries
M31印度班加罗尔研发设计中心开幕 扩大招募全球人才
2023-10-18 13:44:00
Business
时分交织流水线架构14位4.32GSps 宽带ADC，现已提供白盒授权 - 包括无限制使用权和完全修改权
2023-10-16 01:41:00
Other
Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV
2023-10-18 07:58:00
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Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
2023-10-17 15:12:00
IP
Fraunhofer IESE 与 Arteris 联手合作，加速针对AI/ML 应用的先进片上网络架构开发
2023-10-17 15:05:00
IP
力旺電子連續14年榮獲台積公司OIP合作夥伴獎
2023-10-16 08:55:00
Business
OPENEDGES公司与英韧科技(Innogrit)公司，扩展合作于使用6纳米的LPDDR5/4X/4内存控制器IP
2023-10-16 10:12:00
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