运用模拟内存运算In-Memory Computing技术 Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片

2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）与模拟忆阻器（analog memristor）技术和内存运算（in-memory computing）方面的先驱—TetraMem，宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，这将彻底改变人工智能和边缘运算的格局。

人工智能和边缘运算的融合已成为许多行业进步的驱动力，包括自动驾驶车辆、智能城市、医疗保健、网络安全和娱乐。认识到这个市场的巨大潜力，TetraMem 已取得Andes晶心科技强大的RISC-V NX27V 矢量处理器授权，结合ACE （Andes Custom Extension™）的客制化功能，创建尖端解决方案，以解决人工智能运算在功耗受限制的环境所遇到的问题。

此次合作的核心是Andes晶心科技的高效能RISC-V矢量处理器与TetraMem革命性的忆阻器 （一种模拟RRAM）运算透过ACE客制化的功能，使内存运算 （in-memory computing）架构相融合，实现紧密耦合以获得最佳效能。这种史无前例的融合模式同时增强了两家公司的产品优势，带来了速度极快、并且极为节能的人工智能推理产品，超越了传统运算方法的局限性—超越了「内存撞墙效应」和「摩尔定律」的限制。

此款AI加速芯片特点：

1. RISC-V矢量处理器的卓越性能：Andes晶心RISC-V矢量处理器核以其卓越的性能、效率和可配置性而闻名，使其成为各种人工智能和边缘运算应用的理想选择。 Andes晶心强大矢量处理器的加入，为加速器芯片带来无与伦比的效能。
2. 模拟内存运算（In-Memory Computing）能力：TetraMem独特的模拟内存运算技术使芯片能够进行大量平行之VMM（Virtual Machine Manager虚拟机管理机）运算，而无需移动数据，从而减轻了传统架构的能耗，TetraMem的第一代商用制造展示芯片已证实了这一优点。
3. 节能AI加速器：双方共同努力打造一款不仅功能强大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的芯片。 透过优化计算和消除加权数据（weight data）的传输，这颗仍在设计时间中的芯片将显著延长边缘设备的电池寿命，并几乎不增加额外的热积存（thermal budgets）。
4. 灵活的可扩展性：这颗AI加速器芯片的设计可用在22nm到7nm或更高阶的制程，并同时考虑到多功能性和可扩展性，以便轻松整合到各式实现AI的产品和应用中。此种高适应性确保了该芯片可广泛在业界中被使用。TetraMem创始团队已展示了忆阻器运算可应用至2奈米或更高阶制程，并确认了此类解决方案的产品路线图将可与时俱进，不会过时。

Andes晶心科技董事长暨执行长林志明先生表达了对此次合作的高度肯定，他表示： 「我们与TetraMem的合作是人工智能加速器发展的一个重要里程碑。透过将Andes晶心科技世界级的RISC-V矢量处理技术，与TetraMem突破性的模拟内存运算结合起来，我们已准备提供革命性的解决方案，提供下一代人工智能应用更强大的运算能力。」

TetraMem Technologies执行长Glenn Ning Ge博士也同意这一点，他表示：「TetraMem基于模拟RRAM的内存运算技术，大幅改变了人工智能运算的执行方式，开启了运算的新时代。我们与Andes晶心科技携手合作，所提出的联合人工智能加速芯片，将在速度和能源效率方面为人工智能处理树立新标准。」

Tetramem预计将推出AI加速器芯片并为新型22nm制造工程测试版和软件开发工具包，「TetraMem MX系列」芯片将于2024下半年推出。Andes晶心科技与TetraMem的合作标示着人工智能硬件领域的重大飞跃，有望为AI创新带来前所未有的可能性。

欲了解更多关于Andes晶心科技和TetraMem Technologies的信息，请参访两家公司的网站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。

关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！

关于TetraMem Inc

TetraMem 由世界级专家团队于 2018 年创立，致力于为边缘应用提供业界最具颠覆性的内存运算（IMC）技术。 TetraMem 团队汇集了互补的技能和技术诀窍，迄今已获得 34 项专利，涵盖材料科学、装置、电路设计、指令集架构和应用，以及专利的六维空间协同设计方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工厂中产出高位密度（bit-density）多层（multi-level）忆阻器架构的加速器的公司，该技术在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》杂志上进行了专题介绍。这项突破性技术实现了基于内存的运算（memory-based computation），消除加权数据（weight-data）的传输，使得在处理人工智能和机器学习工作所需的负载时，能显著提高其能源效率和效能，相较于数字技术，模拟技术拥有远超越极限的可扩展性。 欲了解更多信息，请参访 https://www.tetramem.com，或关注TetraMem的 LinkedIn。