Synopsys发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案 （包含TSMC 40ULP的PHY和Link Layer）
2016-09-20 15:11:00
IP Cores & Design
Chiplet News Archive - Page 252 of 264
USB-IF宣布推出USB音频设备3.0类别规范
2016-09-28 09:09:00
Misc
Xilinx为嵌入式视觉和工业物联网等广泛应用扩充成本优化型产品系列
2016-09-27 13:52:00
SoC Architecture & Assembly
PLDA发布全套解决方案支持PCIe 4.0快速设计成功
2016-09-22 09:10:00
IP Cores & Design
Arteris的FlexNoC IP 和 FlexNoC Resilience开发包授权东芝用于先进驾驶辅助系统
2016-09-20 14:41:00
Commercial Deals
针对自动驾驶汽车与先进驾驶辅助系统的具有灵活通讯速率的可配置的CAN总线控制器
2016-09-26 13:05:00
IP Cores & Design
Cadence公司发布基于台积电16nm FinFET的汽车电子IP解决方案
2016-09-20 17:32:00
IP Cores & Design
Dolphin Integration 180纳米标准单元库帮助RFID芯片大幅提高功耗和密度性能
2016-09-26 02:55:00
Misc
Cadence与TSMC为移动和高性能计算平台提升7nm FinFET设计
2016-09-23 07:21:00
EDA & Design Tools
山海资本将收购硅谷数模半导体
2016-09-23 07:17:00
Strategic Partnerships
力旺電子榮獲台積公司IP Partner Award
2016-09-23 06:55:00
Misc
TSMC和Synopsys合作提供一系列用于高性能计算（HPC）平台的创新技术
2016-09-23 07:02:00
EDA & Design Tools
Analog Bits将介绍其SoC以及16nm IP设计技术
2016-09-22 13:39:00
Misc
Rambus将展示其高速SerDes产品线
2016-09-22 03:55:00
Misc
Cadence公司为台积电信息包装技术提供集成系统设计解决方案
2016-09-22 12:18:00
EDA & Design Tools
灿芯半导体（Brite Semiconductor）落户合肥打造集成电路产业园
2016-09-22 09:00:00
Strategic Partnerships
INSIDE Secure向瑞士网络安全专家WISeKey公司出售其半导体业务
2016-09-21 07:44:00
Strategic Partnerships
Credo将在台积电OIP论坛上展示其单通道112G及56G PAM4 SerDes IP
2016-09-19 07:15:00
Misc
円星科技推出完整MIPI物理层IP解决方案 进军行动装置应用市场
2016-09-20 06:26:00
IP Cores & Design
安森美半导体以 24 亿美元现金成功完成收购Fairchild半导体
2016-09-20 08:41:00
Strategic Partnerships