Cadence与台积电合作，加速5nm FinFET创新，实现下一代SoC生产设计
2019-04-22 16:00:00
EDA & Design Tools
Chiplet News Archive - Page 178 of 264
台积电通过TSMC 5nm FinFET工艺技术认证Synopsys的数字和定制设计平台
2019-04-22 16:05:00
EDA & Design Tools
埃捷克(AGIC)粒子动量--- 21世纪OTP新革命
2019-04-01 10:12:00
IP Cores & Design
新思科技与意法半导体建立卓越中心，加速汽车电子系统开发
2019-04-18 15:27:00
Strategic Partnerships
Baidu购买 IP 的FlexNoC®互联产品用于数据中心的昆仑人工智能（Kunlun AI）云芯片
2019-01-15 15:46:00
Commercial Deals
台積公司2019年第一季每股盈餘新台幣2.37元
2019-04-18 08:39:00
Financials
円星科技开发台积电28奈米嵌入式闪存制程IP 提供高效能、低功耗的硅智财解决方案
2019-04-17 10:05:00
IP Cores & Design
德赛西威联手新思科技----步入汽车电子虚拟开发新时代
2026-04-11 02:07:35
EDA & Design Tools
台積公司推出6奈米製程技術
2019-04-16 12:21:00
Foundries & Process Nodes
EDA行业收入增长2018年全年，但第四季度放缓
2019-04-15 17:26:00
Analysis & Insight
Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP 其中含有人工智能（AI）软件包
2018-10-31 12:06:00
IP Cores & Design
Vidatronic宣布推出针对无线和NB-IoT应用而优化的40 nm系列集成电源管理单元（PMU）IP核
2019-04-09 09:27:00
IP Cores & Design
Cobham处理器技术为商用NanoSatellite提供支持
2019-04-12 14:50:00
Commercial Deals
Wave Computing推出新的可授权64位AI IP平台，以支持边缘应用中的高速推理和培训
2019-04-11 08:24:00
IP Cores & Design
SiFive推出世界上最小的商用64位嵌入式核心
2019-04-10 10:22:00
IP Cores & Design
Flex Logix 发布InferX™ X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
2019-04-10 14:18:00
IP Cores & Design
台積公司2019年3月營收報告
2019-04-10 13:36:00
Financials
Synaptics选择和设计SiFive定制E2系列核心IP
2019-04-09 15:21:00
Commercial Deals
PLDA宣布推出两个可在PCIe链路或AMBA AXI结构上提供强大性能和可扩展性的创新vDMA引擎IP解决方案
2019-04-04 15:41:00
IP Cores & Design
智原RISC-V ASIC方案成功协助量产AIoT SoC
2019-04-09 10:36:00
IP Cores & Design