Baidu购买 IP 的FlexNoC®互联产品用于数据中心的昆仑人工智能(Kunlun AI)云芯片
NoC互联IP针对革命性的云到边缘人工智能(AI)系统级芯片(SOC)架构对数据流进行优化
美国加利福尼亚州坎贝尔2019年4月18日消息—Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的全球领先供应商,今天宣布Baidu已购买Arteris IP FlexNoC互连,用于该公司的供数据中心使用的高性能昆仑人工智能云芯片。
百度的昆仑人工智能云芯片是独一无二的产品,这是因为,无论它们是位于数据中心,还是位于车辆或消费电子等“周边”设备中,既能够进行人工智能训练,也能够进行推理,。
百度首席架构设计师Jian Ouyang说:“Arteris的FlexNoc互连IP不仅能够在芯片内部实现高带宽通信,而且能够将数据流均衡地送往芯片外面的存储器,同时简化了我们在后端的时序收敛。”他表示,“除此之外,强大的Arteris IP本地支持团队一直是我们的人工智能芯片开发项目值得信赖的合作伙伴。”
Arteris IP 总裁兼行政总监K.Charles Janac说:“备受尊敬的百度人工智能团队选择我们作为其开创性人工智能系统级芯片(AI SoC)的互联IP合作伙伴,对此Arteris IP感到非常兴奋。”他表示,“由于百度继续针对人工智能和机器学习算法硬件加速发明创造新的技术,我们期盼与百度长期合作。”
ArterisIP简介
ArterisIP公司提供片上网络(NoC)互连IP产品,以加快系统级芯片半导体的组装,其用途广泛,包括从人工智能到汽车、移动电话、物联网(IoT)、摄像机、SSD控制器和服务器等等,其客户有三星、华为/ HiSilicon、Mobileye和德州仪器公司。ArterisIP的产品包括Ncore缓存一致性互连IP和FlexNoC非一致性互连IP,独立的CodaCache末级缓存以及可选用的软件包,其中包括Resilience软件包(ISO 26262功能安全)和PIANO自动时序收敛功能软件包。客户使用ArterisIP旳产品,可以降低功耗、提升性能、提高芯片设计的重复使用率,并加快系统级芯片的开发速度,从而降低开发成本和生产成本。有关的更多信息,请访问http://www.arteris.com。
Related Semiconductor IP
- Die-to-Die, High Bandwidth Interconnect PHY Ported to TSMC N7 X24
- Die-to-Die, High Bandwidth Interconnect PHY Ported to TSMC N5 X24, North/South (vertical) poly orientation
- Crossbars Interconnect
- Die-to-Die, High Bandwidth Interconnect PHY in TSMC (N7, N5)
- Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP
Related News
- 新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
- 用于超大规模数据中心芯片的112G Ethernet PHY重磅发布,支持800G网络应用
- MegaChips许可的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包用于汽车以太网TSN交换芯片
- 以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包