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M31 2025年营收达17.8亿元创新高　先进制程权利金贡献浮现

2026-03-13 12:28:04

Financials

Innatera采用新思科技仿真解决方案 扩展面向边缘设备的类脑处理器

2026-03-02 08:16:00

EDA & Design Tools

Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP，為AI記憶體效能樹立新標竿

2026-03-05 06:23:00

IP Cores & Design

ZeroRISC與頂尖研究機構共同推出針對開放原始碼晶片的生產級後量子密碼技術

2026-03-09 15:39:00

IP Cores & Design

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器

2026-03-10 06:25:18

Deals, Partnerships & M&A

Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP

2026-03-09 12:48:00

IP Cores & Design

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

2026-02-10 14:17:00

EDA & Design Tools

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

2026-02-13 06:06:00

IP Cores & Design

智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

2026-03-03 06:57:00

IP Cores & Design

GUC UCIe 64G IP在台积电N3P上完成流片

2026-02-25 18:14:00

IP Cores & Design

MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升

2026-02-24 14:26:00

Standards & Interconnects

proteanTecs 与孤波科技强强联手，为先进半导体系统提供统一分析解决方案

2026-02-23 16:10:00

Deals, Partnerships & M&A

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

2026-02-23 06:30:00

IP Cores & Design

ChipAgents完成7,400万美元融资，加速拓展Agentic AI平台，推动芯片设计创新提速

2026-02-17 15:23:00

Financials

恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

2026-02-12 05:52:00

IP Cores & Design

SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

2026-02-05 12:53:00

EDA & Design Tools

Imagination Technologies 任命 Markus Mosen 为首席执行官

2026-02-09 16:29:00

People & Leadership

全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能

2026-03-17 22:18:58

SoC Architecture & Assembly

晶心科技發布 RISC-V Now! by Andes — 聚焦商用與量產級之RISC-V 全球研討會

2026-02-03 10:41:00

Events & Industry Life

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

2026-02-05 04:34:00

IP Cores & Design

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