Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP，為AI記憶體效能樹立新標竿

• 建基於超過一百個HBM訂單案例，確保晶片首次投片即成功
• 提供每引腳（per pin）低延遲且最高達16 Gbps的速度，滿足次世代AI與高效能運算（HPC）工作負載的需求。
• 進一步擴大業界領先的高效能記憶體解決方案矽智財產品陣容。

美國加州聖荷西訊-- 2023-03-12 -- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全，宣布推出業界領先的HBM4E記憶體控制器IP，進一步鞏固其在HBM IP市場的領導地位。此新解決方案透過先進的可靠性功能提供突破性的效能，幫助設計工程師解決下一代AI加速器和圖形處理單元（GPU）的記憶體頻寬需求。

Rambus資深副總裁暨矽智財事業部總經理Simon Blake-Wilson 表示：「面對AI對頻寬永無止境的需求，記憶體生態系必須以更積極的速度持續提升記憶體效能。作為AI應用的矽智財領導供應商，我們推出領先的HBM4E控制器IP解決方案，幫助客戶在次世代AI處理器與加速器中實現突破性效能的關鍵。」

三星電子企業副總裁暨晶圓代工矽智財開發團隊負責人Ben Rhew表示：「HBM4E代表了HBM技術的一個重大里程碑，為先進AI與HPC工作負載提供前所未有的效能。HBM4E IP解決方案對於產業廣泛採用至關重要，三星期待與Rambus及更廣泛的生態系緊密合作，共同驅動AI創新。」

MatX共同創辦人暨執行長Reiner Pope表示：「HBM頻寬是影響大型語言模型（LLM）效能的主要瓶頸之一，我們對於產業推動進一步提升頻寬的努力感到非常振奮。」

IDC記憶體半導體計畫副總裁Soo Kyoum Kim指出：「AI處理器與加速器需要高效能、高密度的HBM記憶體，以應對AI工作負載龐大的運算需求。隨著AI處理器與加速器的要求快速提升，HBM解決方案必須與時俱進。現正上市的HBM4E IP將成為頂尖AI硬體設計工程師不可或缺的關鍵組件。」

Rambus HBM4E控制器特色

Rambus HBM4E控制器支援用於尖端AI加速器、圖形和HPC應用的新一代HBM記憶體部署。該HBM4E控制器支持每引腳最高達16 Gbps的運行速度，為每個記憶體裝置提供前所未有的4.1TB/s吞吐量。對於搭載8個HBM4E裝置的AI加速器而言，意味著能為次世代AI工作負載提供超過32 TB/s的記憶體頻寬。Rambus HBM4E控制器IP可與第三方標準或TSV PHY解決方案搭配，在2.5D或3D封裝中實例化完整的HBM4E記憶體子系統，作為AI 單晶片系統或客製化基礎底層解決方案的一部分。

上市時程與更多資訊

Rambus HBM4E控制器IP是Rambus領先數位控制器解決方案組合中的最新成員。HBM4E 控制器現已開放授權，提前使用的設計客戶即日起可進行洽談。欲了解更多關於Rambus HBM4E控制器IP的資訊，請造訪：https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

關於Rambus

Rambus為資料中心與AI基礎設施提供業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）。憑藉超過三十年的先進半導體經驗，Rambus的產品與技術專注於解決記憶體與處理器之間的關鍵瓶頸，以加速資料密集型工作負載。透過為次世代運算平台提供更高的頻寬、效率與安全性，我們讓資料傳輸更快速、更安全。欲了解更多資訊，請造訪Rambus.com。