台積公司舉辦2022年北美技術論壇 會中揭示TSMC FINFLEX™ 技術及N2製程的創新成果

2022/06/17 -- 台灣積體電路製造股份有限公司今(美國當地時間16)日舉辦2022年北美技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術。

台積公司北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。本技術論壇亦設置創新專區，聚焦台積公司新興客戶的成果。

台積公司總裁魏哲家博士表示：「我們身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積公司的技術領先地位，以及我們支持客戶的承諾。」

技術論壇主要的技術焦點包括：

支援N3及N3E的TSMC FINFLEX™技術 – 台積公司領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產，並將搭配創新的TSMC FINFLEX™架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。TSMC FINFLEX™技術提供多樣化的標準元件選擇：3-2鰭結構支援超高效能、2-1鰭結構支援最佳功耗效率與電晶體密度、2-2鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。TSMC FINFLEX™架構能夠精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的晶片上。更多FINFLEX相關資訊，請參見N3.TSMC.COM.

N2技術 - 台積公司N2技術自N3大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%，開啟了高效效能的新紀元。N2將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，N2技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。N2預計於2025年開始量產。

擴大超低功耗平台 - 台積公司於2020年技術論壇揭示N12e技術，奠基於此項技術的成功，台積公司正在開發下一世代N6e技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e將以台積公司先進的7奈米製程為基礎，其邏輯密度可望較N12e多三倍。N6e將成為台積公司超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理IC解決方案，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。

TSMC 3DFabric™三維矽晶堆疊解決方案 - 台積公司展示客戶所推出的兩項突破性創新，各應用系統整合晶片堆疊（TSMC-SoIC™）解決方案：

1. 全球首顆以TSMC-SoIC™為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上（Chip-on-Wafer, CoW）技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
2. 創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上（Wafer-on-Wafer, WoW）技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。

支援CoW及WoW的N7晶片已經量產， N5技術支援預計於2023年完成。為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積公司3DFabric™系統整合服務的需求，全球首座全自動化3DFabric™晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。