Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL平台工艺提供DesignWare 基础IP

TSMC 22nmULP/ULL平台的DesignWare逻辑库、嵌入式memory与OTP NVM IP，改进数字家庭、IoT与移动装置的功耗表现

2018å¹´5月9日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的 全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布与TSMC合作，共同为TSMC 22nm超低功耗(ULP)与22nm超低漏电(ULL) 平台开发DesignWare® 基础IP。该基础IP包含用于TSMC 22nm工艺的逻辑库、嵌入式内存以及一次性可编程(one-time programmable，OTP)非挥发性内存 (non-volatile memories，NVM)，能协助设计人员大幅降低功耗，同时满足各式应用的性能需求。DesignWare Duet Package包括了具备面积优化的高速低功耗嵌入式内存、使用标准核心氧化物(core oxide)或厚IO 氧化物以实现低漏电率的逻辑库、内存测试与修复能力以及功耗优化套件，能为SoC带来最佳的结果质量。

DesignWare HPC设计套件内容包括高速、高密度的内存实例 (memory instance)和逻辑单元，能协助SoC设计人员进行CPU、GPU 与DSP核心的优化，以达到速度、面积与功耗的最佳平衡。用于TSMC 22nmULP与22nmULL工艺的DesignWare OTP NVM IP无须额外的光罩层数或制程步骤，且能以最少的硅足迹(footprint)达到高产出、高安全性及高可靠性。

TSMC设计基础架构营销事业部资深处长Suk Lee表示：“TSMC与Synopsys多年成功的合作经验有助于双方客户实现SoC在性能、功耗及芯片面积的目标。通过为TSMC 22nmULP 与22nmULL工艺提供DesignWare 基础IP，Synopsys作为业界领导厂商，持续提供通过验证的IP解决方案，协助设计人员减少设计工作量，同时在TSMC最新技术中实现设计目标。”

Synopsys营销副总裁John Koeter也表示：“Synopsys与TSMC密切合作已历经了多个TSMC工艺时代。我们所提供的高质量基础IP能协助设计人员满足SoC在功耗、 性能与面积的需求。为TSMC 22nmULP 与22nmULL工艺提供DesignWare逻辑库与嵌入式内存IP，能协助设计人员大幅降低目标应用的功耗，并加快产品的上市脚步。

上市时间

针对TSMC 22nmULP 与22nmULL工艺的DesignWare Duet Package与HPC设计套件预计于今年第三季度上市。用于22nmULP工艺的DesignWare OTP NVM IP预计于今年第三季度上市，而用于22nmULL工艺的OTP NVM IP则计划在明年第一季度上市。

关于DesignWare IP

Synopsys是一家为各种SoC设计者提供高质量和已验证的IP解决方案的领先供货商。其丰富的DesignWare IP产品系列包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试单元、仿真IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和和子系统。为了加快原型设计、软件开发 和IP与SoC的集成，Synopsys的IP提速计划还提供IP原型设计工具包、IP软件开发工具包和IP子系统。Synopsys在IP质量中的大量 投入、综合技术支持和健全的IP开发方法学使设计人员降低了集成风险，缩短了产品上市时间。更多关于DesignWare IP的信息，请至：www.synopsys.com/designware。

关于Synopsys

Synopsys（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，Synopsys始终引领和参与全球各个科技公司的紧密 合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。Synopsys 是全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者, 位列世界第15大软件公司，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。Synopsys总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有12200多名 员工，分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业 的核心技术提供商与驱动者，Synopsys的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。